達泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
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深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT...
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術。公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發(fā)，生產，銷售和服務于一體，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產權專利的核心技術產品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業(yè)入庫。于2022年收到深圳財經(jīng)頻道采訪。...
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點擊藍字，關注我們BGA焊接時選擇合適的錫膏，可從幾方面考慮：01成分方面 :有鉛或無鉛：若有環(huán)保要求，如在民用消費電子領域需符合RoHS等法規(guī)，應選無鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領域，如
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今天我們就來簡單的了解一下當你選用購買一臺BGA返修設備時需要注意哪些事項，以下就列舉了一些最常見的：一、操作控制系統(tǒng)選擇 BGA 返修設備時，要考慮機器的操作控制系統(tǒng)。一般有儀表、觸摸屏、電腦控制三種。儀表操作復雜，電腦價格昂貴，觸摸屏相
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達泰豐：芯片重新利用行業(yè)的先驅者在電子廢棄物日益增多的今天，達泰豐憑借十五年的專業(yè)技術沉淀，為 PCB 廢板及各類舊板的芯片回收再利用開辟了全新的道路。我們專注于 PCB 廢板的回收分類，擁有一系列先進的技術和設備，包括專利數(shù) 10 多項的
