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達泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術。公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發(fā)，生產，銷售和服務于一體，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產權專利的核心技術產品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業(yè)入庫。于央視頻道采訪
2024-11-04 文全 11964
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達泰豐的芯片處理技術優(yōu)勢
達泰豐的核心竟爭力我們2013年成立，我們一直以BGA芯片處理為主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修為手段，狀大自身實力，由原來的幾人的公司，發(fā)展到目前員工60多人。我們的經(jīng)營理念：以BGA返修、植球技術為主方向、生存之本，專業(yè)研發(fā)BGA自動化設備。我們的優(yōu)勢：優(yōu)勢1：我們有獨立的BGA加工生產基地...
2023-10-18 二勇 21361
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BGA焊接時怎樣選擇合適的錫膏？
點擊藍字，關注我們BGA焊接時選擇合適的錫膏，可從幾方面考慮：01成分方面 :有鉛或無鉛：若有環(huán)保要求，如在民用消費電子領域需符合RoHS等法規(guī)，應選無鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領域，如航空航天、軍工等對可靠性有極高要求且無嚴格環(huán)保限制的，可考慮有鉛錫膏。合金比例：常見的無鉛錫膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）綜合性能好
2025-01-07 梁偉昌 53
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印刷電路板的制作流程是怎樣的
在日常生活中，電路板的應用是非常常見的。從我們身邊能夠接觸到電子產品都會應用到電路板。打開所有的電子產品的內膽，我們終于發(fā)現(xiàn)，支撐電子產品預計工作的就是這么小小的一塊電路板。然而，由于電路板的廣泛運用，消費和商家對電路板的制作材料和制作流程都有了更高的要求，此時印刷電路板應運而生。接下來我們一起...
2024-12-21 煒明 8976
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PCB電路板焊接產生缺陷是什么原因
pcb在現(xiàn)代電子中使用的非常廣泛，隨著電子技術的快速發(fā)展，PCB密度也越來越高，對焊接的工藝要求也越來越多。所以，必須分析和判斷出影響PCB焊接質量有哪些因素，找出焊接缺陷的產生原因，進而提高PCB板的整體質量。那么，影響PCB板焊接的因素有哪些呢? 一、翹曲 電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生...
2024-12-21 煒明 9210
