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BGA植球治具的定制需要提供什么數(shù)據(jù)？
一、什么是BGA植球治具？BGA植球治具是一種用于**精準(zhǔn)定位和固定焊球**的專用工具，主要應(yīng)用于BGA（Ball Grid Array）封裝的返修或生產(chǎn)流程。BGA封裝的底部以陣列形式分布焊球，植球治具通過精密設(shè)計的孔位與定位結(jié)構(gòu)，確保焊球在回流焊前被準(zhǔn)確放置在BGA基板或芯片對應(yīng)位置。其核心作用包括：- **提高精度**：避免焊球偏移、橋接等缺陷。- **提升效率**：適用于批量生產(chǎn)或返修場景
2025-04-27 梁偉昌 83
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《BGA 返修設(shè)備選購時需要注意哪些事項》
今天我們就來簡單的了解一下當(dāng)你選用購買一臺BGA返修設(shè)備時需要注意哪些事項，以下就列舉了一些最常見的：一、操作控制系統(tǒng)選擇 BGA 返修設(shè)備時，要考慮機(jī)器的操作控制系統(tǒng)。一般有儀表、觸摸屏、電腦控制三種。儀表操作復(fù)雜，電腦價格昂貴，觸摸屏相對實用。二、芯片尺寸應(yīng)選擇合適 BGA 芯片尺寸的機(jī)器，且尺寸越大越好，這樣能滿足不同大小芯片的返修需求。三、溫度精度溫度精度是 BGA 返修設(shè)備的核心，行業(yè)標(biāo)
2024-12-13 梁偉昌 75
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如何確定SMT鋼網(wǎng)厚度？一文搞定
在SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)中，鋼網(wǎng)厚度的選擇直接關(guān)系到焊膏的沉積量和焊接質(zhì)量。以下是確定鋼網(wǎng)厚度的關(guān)鍵因素和步驟：1. 元器件類型與焊盤設(shè)計細(xì)間距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的鋼網(wǎng)（如0.10mm-0.12mm），以減少焊膏量，避免橋接。大焊盤元件（如電解電容、連接器）：需更厚鋼網(wǎng)（如0.15mm-0.20mm），確保足夠焊膏量，增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度。混合技術(shù)（通孔與貼片共
2025-03-08 梁偉昌 66
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BGA返修焊接中比較常見的幾種問題及應(yīng)對措施
在BGA（球柵陣列封裝）焊接中可能出現(xiàn)以下問題：橋連- 定義：相鄰的BGA焊點之間的焊料連接在一起，形成短路。- 產(chǎn)生原因：- 焊膏印刷過量，導(dǎo)致在焊接時多余的焊料使相鄰焊點連接。- 焊接溫度曲線設(shè)置不合理，如升溫過快，使焊料過度流動。- 應(yīng)對措施：- 精確控制焊膏印刷量，調(diào)整印刷參數(shù)。- 優(yōu)化焊接溫度曲線，設(shè)置合適的升溫速率。開路- 定義：BGA焊點沒有形成完整的連接，出現(xiàn)電氣斷路。- 產(chǎn)生原因
2024-11-21 梁偉昌 54
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BGA返修臺主要適用哪些芯片封裝類型？
BGA返修臺主要適用于表面貼裝技術(shù)相關(guān)的芯片和元件，以下就是比較常見的類型：1. 芯片類型- BGA（球柵陣列）芯片：這是BGA返修臺最主要適用的芯片類型。其底部有規(guī)律排列的焊球，用于與PCB板連接，常見于電腦CPU、顯卡芯片等。- CSP（芯片級封裝）芯片：它的封裝尺寸接近芯片本身大小，焊球或引腳分布在芯片底部，具有體積小、性能高的特點，常用于移動設(shè)備中的存儲芯片等。- QFN（四方扁平無引腳）
2024-11-13 梁偉昌 37
