-
![簡單的了解下錫膏，錫球的保存方法]()
簡單的了解下錫膏，錫球的保存方法
錫膏和錫球作為電子焊接中的關鍵材料，其保存方法直接影響焊接質量和產品可靠性。以下是針對兩者的詳細保存指南：**一、錫膏保存方法**1. **溫度控制** - **未開封**：建議冷藏保存（2~10℃），避免高溫導致助焊劑揮發或錫粉氧化。 - **開封后**：若未用完，需密封后冷藏，并盡快使用（通常建議24-48小時內）。2. **濕度要求** - 相對濕度控制在30~60%，避免吸潮或過度干燥。使
2025-03-31 梁偉昌 45
-
![BGA返修臺主要適用哪些芯片封裝類型？]()
BGA返修臺主要適用哪些芯片封裝類型？
BGA返修臺主要適用于表面貼裝技術相關的芯片和元件，以下就是比較常見的類型：1. 芯片類型- BGA（球柵陣列）芯片：這是BGA返修臺最主要適用的芯片類型。其底部有規律排列的焊球，用于與PCB板連接，常見于電腦CPU、顯卡芯片等。- CSP（芯片級封裝）芯片：它的封裝尺寸接近芯片本身大小，焊球或引腳分布在芯片底部，具有體積小、性能高的特點，常用于移動設備中的存儲芯片等。- QFN（四方扁平無引腳）
2024-11-13 梁偉昌 38
-
![BGA返修臺在AI時代的核心優勢]()
BGA返修臺在AI時代的核心優勢
BGA返修臺在AI時代的核心優勢：智能化升級與高效精準的芯片級解決方案在人工智能（AI）技術飛速發展的當下，電子制造行業正經歷著從“傳統制造”向“智能智造”的轉型。作為芯片級焊接與返修的核心設備，BGA返修臺通過**與AI技術深度融合**，不僅延續了其高精度、高穩定性的傳統優勢，更在**自動化控制、數據分析、工藝優化**等方面實現了跨越式突破，成為AI時代電子制造領域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁偉昌 26
-
![BGA半自動植球機的工作原理與優勢]()
BGA半自動植球機的工作原理與優勢
BGA半自動植球機的工作原理與優勢——達泰豐科技：以創新技術賦能精密制造一、BGA植球機的必要性在智能手機、汽車電子、航空航天等領域，BGA（球柵陣列封裝）芯片憑借高密度引腳和穩定性能成為主流。其底部需均勻分布數百個微米級錫球（直徑0.2-0.6mm），傳統手工植球易出現漏球、偏移等問題，良率不足60%。而**BGA半自動植球機**通過“人機協同”模式，將效率提升至80-150顆/小時，良率超95
2025-05-14 梁偉昌 24
