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一些小提示讓你找到BGA返修臺！
目前在市場上采用BGA封裝的產品非常多，從筆記本、手機、網絡攝像頭、電腦主板等產品基本都采用了BGA封裝技術，同時BGA維修的技術難度也不低，所以選擇一臺好的BGA返修臺相當重要。今天達泰豐科技就給大家大概的講解一下一些關于BGA返修臺所需要注意的問題。一、基本問題1、維修產品的PCB尺寸一般購買BGA返修臺的客戶大多是用來維修...
2023-10-18 煒明 31720
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深圳達泰豐科技詳解BGA返修臺
說到BGA返修臺，你肯定有疑問，這個是什么？對于次接觸這個東西的人都會發出這樣的疑問，小編也是。因為BGA返修臺是一個組合詞，要弄明白BGA返修臺是什么，首先要明白BGA是什么。BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。具有以下特點：①封裝面積少；②功能加大，引腳數目增多；③PCB板溶...
2023-10-18 煒明 30830
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BGA返修臺技術的兩種植球方法：錫膏+錫球法，助焊膏+錫球法
比較流行的兩種植球方法，一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實這兩種bga植球方法大同小異，后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球...
2023-10-18 煒明 30668
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刮錫膏植球
一、如何選擇刮錫膏植球刮錫膏植球與直接用錫球植球的最終結果基本相同，那么對于所有類型的錫球，我們是不是兩種方法都可以用？不是的，根據不同的情況，我們采取更優的方法，這樣才能得好更好的效果。一般情況下，在錫球直徑大于0.25mm的時候用直接植球的方法，而等于或者小于0.25mm的球徑，我們采取刮錫膏成球的方法。眾所周知，球...
2023-10-18 煒明 30486
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購買BGA返修臺應注意什么
相信有許多要夠買BGA返修臺的人在購買前都多多少會有些疑問，這里我就給大家大概的分析一下一些關于選購BGA返修臺所需注意的問題。一， 價格。是不是價格越高越好？價格越高自動化程度越高，功能更齊全….但是,可能并不一定適合,我們要根據自身情況來考慮，不能一味的以價格來衡量BGA返修臺的好壞。只有適合自己的才是更好的二，看品牌，看售...
2023-11-25 煒明 30038
