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芯片焊盤起泡的原因、預防與處理
芯片焊盤是電子元器件焊接的重要接口，如果出現“起泡”現象（表面鼓起或分層），可能導致電路接觸不良、性能下降甚至徹底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盤起泡的原因、預防方法及問題處理方案。**一、為什么芯片焊盤會起泡？**焊盤起泡看似是“小鼓包”，實則是材料或工藝問題的信號。以下是常見原因：1. **材料不匹配** - 焊盤金屬層與基板（如PCB板）的熱膨脹系數差異大，高溫焊接時因“熱脹冷縮”不一致
2025-03-13 梁偉昌 34
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如何確定SMT鋼網厚度？一文搞定
在SMT（表面貼裝技術）行業中，鋼網厚度的選擇直接關系到焊膏的沉積量和焊接質量。以下是確定鋼網厚度的關鍵因素和步驟：1. 元器件類型與焊盤設計細間距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的鋼網（如0.10mm-0.12mm），以減少焊膏量，避免橋接。大焊盤元件（如電解電容、連接器）：需更厚鋼網（如0.15mm-0.20mm），確保足夠焊膏量，增強機械強度。混合技術（通孔與貼片共
2025-03-08 梁偉昌 66
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如何確定每款產品的鋼網厚度？使用鋼網時又需要注意哪些問題？今天我們就來詳細聊聊！
在SMT（表面貼裝技術）生產中，鋼網厚度直接決定了焊膏的沉積量，進而影響焊接質量。那么，如何確定每款產品的鋼網厚度？使用鋼網時又需要注意哪些問題？今天我們就來詳細聊聊！01一、如何確定鋼網厚度？鋼網厚度的選擇需要綜合考慮元件類型、PCB設計、工藝要求等因素。以下是具體參考：1.元件類型與厚度參考小尺寸元件（0402/0201等）：推薦0.1–0.12mm，過厚易導致焊膏過量引發短路。常規元件（06
2025-03-04 梁偉昌 116
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BGA焊接時怎樣選擇合適的錫膏？
點擊藍字，關注我們BGA焊接時選擇合適的錫膏，可從幾方面考慮：01成分方面 :有鉛或無鉛：若有環保要求，如在民用消費電子領域需符合RoHS等法規，應選無鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領域，如航空航天、軍工等對可靠性有極高要求且無嚴格環保限制的，可考慮有鉛錫膏。合金比例：常見的無鉛錫膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）綜合性能好
2025-01-07 梁偉昌 119
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印刷電路板的制作流程是怎樣的
在日常生活中，電路板的應用是非常常見的。從我們身邊能夠接觸到電子產品都會應用到電路板。打開所有的電子產品的內膽，我們終于發現，支撐電子產品預計工作的就是這么小小的一塊電路板。然而，由于電路板的廣泛運用，消費和商家對電路板的制作材料和制作流程都有了更高的要求，此時印刷電路板應運而生。接下來我們一起...
2024-12-21 煒明 9235
