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![BGA返修臺的三種分類，你想知道的我來告訴你]()
BGA返修臺的三種分類，你想知道的我來告訴你
BGA返修臺的種類繁多，可以根據(jù)自動化程度分成三種：手動機型、半自動機型、全自動機型等，下面達泰豐科技就來給大家講講以下三種機型的BGA返修臺。1、手動機型BGA貼裝在PCB上的時候是靠操作員經(jīng)驗照著PCB上面的絲印框貼上去的，適用于BGA錫球間距比較大（0.6以上）的BGA芯片返修。除了加熱時溫度曲線是自動跑完之外，其他的操作都需...
2023-10-18 煒明 29854
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![價格實惠且性能高的BGA返修臺如何挑選？]()
價格實惠且性能高的BGA返修臺如何挑選？
對于不太了解BGA返修臺的客戶來說，最關(guān)心的應(yīng)該就是價格問題了。那么如何才能買到價格實惠而且性能比較高的BGA返修臺設(shè)備呢？就讓達泰豐科技來給大家分享一下吧。1.確定需求我們要確定購買的BGA返修臺必須滿足自己的需求點，根據(jù)自己的產(chǎn)品的特色，生產(chǎn)效率需求與設(shè)備生產(chǎn)廠家進行談判，更好辦法就是采取實際測試的方式確定設(shè)備是否...
2023-10-18 煒明 29109
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![BGA返修臺的使用安全守則]()
BGA返修臺的使用安全守則
大家對于BGA返修臺都非常的了解與熟悉，客戶在購買BGA返修臺后，那么小編在此提醒大家，一定要記得BGA返修臺的使用安全守則哦！小編在這里跟大家說明一下：為了確保人身安全，在使用BGA返修臺后必須關(guān)閉機器總開關(guān)，如長期不使用請拔掉電源線。必須使用原廠認可或者推薦的零件，否則將導(dǎo)致嚴重的后果。機器故障必須由專業(yè)...
2023-11-23 煒明 28793
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![BGA返修臺SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些？]()
BGA返修臺SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些？
今天，讓小編為大家深度解析有關(guān)SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些的內(nèi)容，希望對您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和維修過程中的注意事項，BGA返修平臺上有鉛和無鉛工藝板。二、BGA芯片返修流程說明BGA維修中謹記以下幾點問題：① 防止拆焊過程中的超溫損壞，拆焊時需提前調(diào)好熱風槍...
2023-11-23 煒明 25300
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![BGA焊接檢測的方法和原理]()
BGA焊接檢測的方法和原理
BGA封裝芯片的大量應(yīng)用迫使我們考慮BGA焊接可靠性測試。 BGA封裝類型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（載體BGA）。包裝過程中所需的主要特性是：包裝組件的可靠性;與PCB的熱匹配性能;焊球的共面性;對熱潮濕的敏感度為：通過包裝邊緣對齊，并處理經(jīng)濟性能。應(yīng)注意，BGA襯底上的焊球由高溫焊球（90Pb / 10Sn）或通過球上...
2023-10-18 煒明 24056
