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![BGA返修臺各類型返修能力對比]()
BGA返修臺各類型返修能力對比
BGA返修臺根據不同基準可分為多種類型，比較常見的便有全自動BGA返修臺和手動式BGA返修臺，哪種類型BGA返修臺返修能力怎樣?下面我們一塊兒比較一下。全自動BGA返修臺和手動式BGA返修臺返修能力都有哪些區別？ 全自動BGA返修臺能夠返修BGA芯片返修量多，持續性強，可信性高。尤其是能節省很多的人力成本和返修良率高，在返修...
2023-10-18 煒明 22099
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![BGA返修臺BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗]()
BGA返修臺BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗
今天，小編將為大家詳細講解有關BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗。1、 焊接完成后應對BGA元件及PCBA進行清洗，使用洗板水清洗干凈，去掉多余的助焊劑和有可能出現的錫屑即可。2、借助放大鏡燈對已焊上PCBA的BGA元件進行檢查，主要是芯片是否對中，角度是否相對應，與PCBA 是否平行，有無從周邊出現焊錫溢出，甚至短路等，如出現...
2023-10-18 煒明 22074
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![BGA批量刮錫用什么設備又好又快！]()
BGA批量刮錫用什么設備又好又快！
通常BGA植錫是用萬能植球臺，或定制型植球臺刮錫的，但是這個只能滿足小量少量的BGA植錫，一天1個人最多只能植錫1W左右，如果是大量的批量的那就趕不上了，現在給大家介紹一款可以批量植錫的設備，速度又快又好，那就是全自動刮錫機，它可以批量BGA刮錫。本機主要性能及特點：●獨立精密控制系統 1.采用三菱工控系統，運動控制及功能多...
2023-10-18 煒明 22025
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![BGA封裝和PGA封裝的區別是什么？]()
BGA封裝和PGA封裝的區別是什么？
BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處于芯片的下方，焊接上去的時候是看不到引腳，而且價格都很高。BGA與PGA從外形上看起來比較相似，但它們之間有很大的區別。BGA與PGA的區別可以從以下的方面進行仔細的辨別。BGA封裝簡介采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小...
2023-10-20 煒明 22010
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![X-RAY檢測技術為SMT工藝帶來的改變有多大？]()
X-RAY檢測技術為SMT工藝帶來的改變有多大？
隨著電子技術的快速發展，隨著精細化行業的不斷普及，使封裝小型化變得越來越普遍，對包裝技術的需求也越來越普遍，包裝后如何側試產品質量成為一大難點，這就需要市場采用更加與時俱進的檢測技術。就目前而言SMT封裝檢驗來看，X-RAY檢測技術比較完善，如果技術比較高，那就是CT掃描，這對檢測成本也相當昂貴。過去由于技術落后，產業趨于...
2023-10-18 煒明 21966
