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提高手工焊接BGA返修良率的方法與技巧
BGA返修行業(yè)是一個(gè)對動(dòng)手能力要求非常高的一個(gè)行業(yè)。BGA芯片的返修通常有2種方式，即BGA返修臺(tái)和手工熱風(fēng)槍焊接。一般工廠或者維修店會(huì)選擇BGA返修臺(tái)，因?yàn)楹附映晒β矢叨也僮骱唵危瑢Σ僮魅藛T基本上沒有要求，一鍵式操作，適合批量返修。第二種手工焊接，手工焊接對技術(shù)要求較高，尤其是大的BGA芯片，手工焊接如何提升bga返修良...
2023-10-18 煒明 21862
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BGA返修臺(tái)要多少錢要看這幾點(diǎn)!
BGA返修產(chǎn)業(yè)是近些年來最具發(fā)展前景領(lǐng)域，許多人陸陸續(xù)續(xù)加入該領(lǐng)域當(dāng)中，那BGA返修設(shè)備在BGA返修中運(yùn)用普遍，能夠返修服務(wù)器、PC主板、筆記本電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等元器件。BGA返修臺(tái)要多少錢，主要是要看下面這幾點(diǎn)! 一、BGA返修臺(tái)質(zhì)量以及硬件配置無論...
2023-10-18 煒明 21771
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BGA返修臺(tái)使用大致可分為幾個(gè)步驟？
BGA返修臺(tái)分為光學(xué)對位和非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂紋棱鏡成像；非光學(xué)對位是指BGA根據(jù)PCB板絲線和點(diǎn)對位實(shí)現(xiàn)對位維修。BGA返修臺(tái)是相應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接設(shè)備，不能修復(fù)BGA元件本身的質(zhì)量問題。然而，根據(jù)目前的工藝水平，BGA元件出廠出現(xiàn)問題的可能性很低。如果有問題，只有在SMT工藝端和后端由于溫度原因造...
2023-10-19 煒明 21770
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BGA返修臺(tái)使用方法說明
今天，小編給大家說說有關(guān)BGA返修臺(tái)使用方法說明，希望對您有益~步驟一：選擇對應(yīng)的風(fēng)嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設(shè)置對應(yīng)溫度曲線，含鉛錫球熔點(diǎn)在183℃，無鉛錫球熔點(diǎn)在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。步驟二：設(shè)好拆焊溫度...
2023-10-19 煒明 21759
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BGA返修臺(tái)不一樣的功能價(jià)格差距大的原因
BGA返修臺(tái)不一樣的功能價(jià)錢差距的比較多，上到上百萬然后下到幾千幾萬塊都會(huì)有。同一個(gè)廠商不一樣規(guī)格的BGA返修臺(tái)價(jià)錢不一樣，究竟有哪些原因會(huì)影響到它的價(jià)格呢?達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)網(wǎng)編通過深入分析梳理，歸納了幾條BGA返修臺(tái)的價(jià)格影響因素，方便大家參閱。1.市場上BGA返修臺(tái)的供給與需求這個(gè)不難理解，不僅僅BGA返修臺(tái)領(lǐng)域，所有...
2023-10-18 煒明 21741
