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![BGA返修臺焊接時造成不良的原因分析]()
BGA返修臺焊接時造成不良的原因分析
在使用BGA返修臺焊接BGA的過程中，由于人工操作或機械設備，BGA焊接可能很差。只根據已知條件進行相關調整，因此我們分析焊接造成的不良原因。1、 BGA橋連不良很容易產生當BGA返修臺焊接BGA元件時，焊球連接到焊球，導致短路，即焊點橋接，可通過X射線檢測。錫連接的主要原因是：焊錫膏印刷不良、貼片不允許、焊劑不均勻或過多、自動焊接...
2023-10-20 煒明 19242
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![影響BGA返修的三大關鍵因素]()
影響BGA返修的三大關鍵因素
影響BGA返修成功的主要原因可分為三種，貼裝的精度、精準的溫度控制、防止PCB變形，當然還有其他影響力，不過這三個因素較難把握所以列出來共同解決，下面便是影響BGA返修成功率的主要原因。一， 焊接bga元器件需要保證一定的貼裝精度，不然會造成空焊，錫球在焊接加熱時，有一定的自對中效應，允許有輕微的偏差，在貼裝時，將期間的殼體...
2023-10-20 煒明 19219
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![怎樣選擇BGA器件焊接時所需的焊劑]()
怎樣選擇BGA器件焊接時所需的焊劑
現在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝，雖然無鉛合金已經有廣泛的應用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時期，這就更加需要合理選擇焊劑。焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板 與元器件之間焊接的介質，由合金釬料，粉糊狀焊...
2023-10-18 文全 19143
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![如何使用BGA返修臺拆焊？]()
如何使用BGA返修臺拆焊？
使用BGA返修臺拆焊的方法說明：1、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。2、設好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調用。3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。4、待返修臺溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升...
2023-11-23 煒明 17148
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![買一款全自動BGA返修臺價格？主要看什么]()
買一款全自動BGA返修臺價格？主要看什么
全自動BGA返修臺有著全自動實現拆焊和貼裝的整個過程、一鍵生成返修溫度曲線、操作簡便等優點，因此長期以來市場需求都較大。買個全自動BGA返修臺要多少錢，主要是看以下幾方面。一、型號挑選市場中相對比較受人歡迎全自動BGA返修臺型號有DT-F750,DT-F630，小編我從市場中調查了解到，如果有需要返修大板的BGA芯片那么就需要選購DT-F750...
2023-10-20 煒明 17062
