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  • 選擇一臺適合的BGA植球設(shè)備你需要考慮幾個因素!

    在當(dāng)今高度集成化的電子制造領(lǐng)域,BGA 植球技術(shù)的重要性不言而喻。選擇一臺適合的 BGA 植球設(shè)備,是確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低成本的關(guān)鍵。然而,面對市場上眾多的品牌和型號,如何做出明智的選擇呢?讓我們?yōu)槟议_這神秘的面紗。 首先,精度是衡量 BGA 植球設(shè)備的重要指標(biāo)。一臺優(yōu)秀的設(shè)備應(yīng)能夠精確地控制植球的位置和間距,誤差能夠保持在±0.02之間,確保每個球的一致性和準(zhǔn)確性。高精度的植球能夠

    2024-07-03 梁偉昌 125

  • 達(dá)泰豐BGA植球機(jī)的優(yōu)勢!

    達(dá)泰豐BGA植球機(jī)具有以下優(yōu)勢:011. 技術(shù)領(lǐng)先:- 高精度定位:采用先進(jìn)的機(jī)械設(shè)計、日本東方精密升降系統(tǒng)和精確的控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的重復(fù)定位和運(yùn)動控制,確保植球位置的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,對于芯片植球這種對精度要求極高的操作來說,這一點(diǎn)至關(guān)重要,可以有效提高產(chǎn)品的質(zhì)量和良品率。- 視覺系統(tǒng)輔助:部分機(jī)型可選配視覺系統(tǒng),能夠?qū)π酒湾a球進(jìn)行準(zhǔn)確識別和定位,進(jìn)一步提高植球的精度和效率。例如在植球過

    2024-10-23 梁偉昌 112

  • 如何確定SMT鋼網(wǎng)厚度?一文搞定

    在SMT(表面貼裝技術(shù))行業(yè)中,鋼網(wǎng)厚度的選擇直接關(guān)系到焊膏的沉積量和焊接質(zhì)量。以下是確定鋼網(wǎng)厚度的關(guān)鍵因素和步驟:1. 元器件類型與焊盤設(shè)計細(xì)間距元件(如QFP、BGA、0201/01005等):需要更薄的鋼網(wǎng)(如0.10mm-0.12mm),以減少焊膏量,避免橋接。大焊盤元件(如電解電容、連接器):需更厚鋼網(wǎng)(如0.15mm-0.20mm),確保足夠焊膏量,增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度。混合技術(shù)(通孔與貼片共

    2025-03-08 梁偉昌 111

  • 如何確定 BGA 返修的溫度曲線?

    確定 BGA 返修的溫度曲線可以從以下幾個方面考慮: 一、了解芯片和 PCB 板特性 1. 查閱芯片規(guī)格書: - 芯片制造商通常會在規(guī)格書中提供關(guān)于焊接溫度的建議范圍。例如,某些高端處理器芯片可能要求回流溫度在 240℃至 260℃之間。你需要仔細(xì)研究這些參數(shù),作為設(shè)置溫度曲線的基礎(chǔ)。- 了解芯片的尺寸、封裝類型以及耐熱性能等信息。較大尺寸的 BGA 芯片可能需要更長的預(yù)熱時間和更緩慢的升溫速率,

    2024-09-20 梁偉昌 111

  • 提升 BGA 返修焊接的關(guān)鍵因素

    提升 BGA 返修焊接的關(guān)鍵因素主要有以下幾點(diǎn): 一、設(shè)備與工具 高質(zhì)量的返修臺:具備精確的溫度控制功能,能穩(wěn)定地加熱和冷卻,確保焊接過程中溫度的均勻性。例如,一些先進(jìn)的返修臺可以實現(xiàn)多溫區(qū)獨(dú)立控制,對不同尺寸和類型的 BGA 芯片進(jìn)行精準(zhǔn)加熱。2. 合適的焊接工具:如熱風(fēng)槍、鑷子、焊膏等。熱風(fēng)槍的風(fēng)量和溫度調(diào)節(jié)要準(zhǔn)確,鑷子要精細(xì)且不易損傷芯片和焊盤。優(yōu)質(zhì)的焊膏可以提高焊接的質(zhì)量和可靠性。 二、焊

    2024-09-14 梁偉昌 111