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![BGA返修臺在筆記本電腦維修中主要用于以下幾個方面！]()
BGA返修臺在筆記本電腦維修中主要用于以下幾個方面！
BGA返修臺在筆記本電腦維修中有諸多重要應用，主要體現在以下方面：1. 芯片拆卸：- 故障芯片更換：當筆記本電腦的主板芯片，如南橋芯片、北橋芯片、顯卡芯片等出現故障時，需要將這些芯片從主板上拆卸下來。BGA返修臺可以通過精確的溫度控制和加熱方式，使芯片底部的焊球熔化，從而安全地將芯片取下。例如，因芯片過熱損壞或長期使用導致的芯片功能異常，就需要先拆卸舊芯片再更換新的。- 升級芯片：有些用戶為了提升
2024-10-18 梁偉昌 109
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![bga植球機：提高BGA植球成功率的關鍵因素]()
bga植球機：提高BGA植球成功率的關鍵因素
《BGA 植球設備：提高植球成功率的關鍵因素》 在電子制造領域，BGA（Ball Grid Array）植球工藝至關重要，而 BGA 植球設備的性能對植球成功率有著決定性影響。以下是提高 BGA 植球成功率的關鍵因素： 一、精準的定位系統BGA 植球設備必須擁有高度精準的定位系統，能夠準確地將芯片放置在正確位置，確保每個焊球都能精確地落在對應的焊盤上。先進的機械定位技術搭配智能感應裝置，可極大地減
2024-08-27 梁偉昌 106
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![達泰豐DT-F200刮錫機簡介]()
達泰豐DT-F200刮錫機簡介
一、產品概述：DT-F200是一款高精度半自動印錫機。在表面組裝工藝生產(SMT) 中，用于大批量高精度的錫膏印刷專用生產設備。二、產品基本特點：本型號適用于高精密度模塊化印錫專用，可適用于高重復定位型 印錫、絲印行業。具體應用范圍(1) IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封裝，最小球徑(Ball) 0.
2024-08-21 梁偉昌 99
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![達泰豐：芯片重新利用行業的先驅者]()
達泰豐：芯片重新利用行業的先驅者
達泰豐：芯片重新利用行業的先驅者在電子廢棄物日益增多的今天，達泰豐憑借十五年的專業技術沉淀，為 PCB 廢板及各類舊板的芯片回收再利用開辟了全新的道路。我們專注于 PCB 廢板的回收分類，擁有一系列先進的技術和設備，包括專利數 10 多項的無損芯片自動拆除機、芯片自動除錫機、芯片自動印刷機、芯片自動植球機、芯片自動擺盤機、芯片自動焊接機械、BGA 返修設備、X光 檢測機，以及代理進口的 X 光點料
2024-11-29 梁偉昌 98
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![BGA返修臺為什么要設置多段溫區]()
BGA返修臺為什么要設置多段溫區
BGA 返修臺設置多段溫區主要基于以下幾個關鍵原因： 首先，不同的電子元件和 PCB 板材料對溫度的承受能力和反應各不相同。通過多段溫區設置，可以精準地控制每個階段的溫度，確保在返修過程中不會因溫度過高而損壞敏感元件，也不會因溫度過低導致焊接不良。 其次，多段溫區有助于實現良好的焊接效果。在預熱階段，穩定的升高溫度能去除 PCB 板和元件上的濕氣，減少熱沖擊。在回流階段，精確控制高溫能使焊料充分熔
2024-07-30 梁偉昌 92
