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深圳市達泰豐科技有限公司PCBA芯片級維修流程
一、粉料稱料緩慢原因分析：影響因素主要是混凝土攪拌站粉料罐下料不暢和螺旋輸送機損壞等。粉料稱料不暢的表現形式有粉料起拱、粉料罐出料口處物料結塊、出料蝶閥開度過小、粉料罐內物料不足等。而螺旋輸送機損壞主要是螺旋葉片變形，不能正常輸送。處理辦法：開啟氣吹破拱裝置；檢查粉料罐卸料碟閥的開度，并使碟閥處于全開的...
2019-10-26 文全 311
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達泰豐BGA返修臺控制器(DTF-1788A)詳細說明
BGA的焊接質量檢驗需要專業設備，在沒有檢查設備的情況下，通過上電功能測試判斷焊接質量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經驗來判斷焊接效果...
2019-11-15 煒明 505
