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達泰豐招聘公告
公司介紹： 深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產(chǎn)制程中電子芯片焊接技術，集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務于一體的生產(chǎn)型企業(yè)。承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術產(chǎn)品，達泰豐通過開拓創(chuàng)新，產(chǎn)品不斷完善，品質(zhì)持續(xù)提升，憑借著良好...
2020-09-04 文全 566
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BGA返修臺常用參考溫度曲線
以下數(shù)據(jù)僅供參考，設置時請根據(jù)實際的數(shù)據(jù)適當增減（如BGA大小，使用的風咀大小，PCB板的厚度，錫珠的特性）預熱保溫升溫焊接1焊接2降溫上部溫度155180205215時間50303040下部溫度160180215220時間50303060斜率3333紅外溫度180此組溫度用來做有鉛南橋以下數(shù)據(jù)僅供參考，設置時請根據(jù)實際的數(shù)據(jù)適當增減（如BGA大小...
2019-11-14 煒明 531
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達泰豐BGA返修臺控制器(DTF-1788A)詳細說明
BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要專業(yè)設備，在沒有檢查設備的情況下，通過上電功能測試判斷焊接質(zhì)量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經(jīng)驗來判斷焊接效果...
2019-11-15 煒明 505
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達泰豐BGA返修作業(yè)機臺操作說明
達泰豐BGA返修作業(yè)機臺操作說明??????操作前必須了解的知識：錫膏的成份表、錫球的成份組成，助焊膏的分類，元器件耐溫的要求，靜電要求等等SMT制程中的要求。一般情況下有鉛的焊膏、錫球的熔點在183－187度,而無鉛的熔點是213－217度.也就是說當溫度達到183度的時候,有鉛的錫膏（錫球）開始熔化，無鉛的錫球在達到213度時開始熔化...
2019-10-30 煒明 499
