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達泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術。公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發，生產，銷售和服務于一體，擁有自主研發的多項高新知識產權專利的核心技術產品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業入庫。于央視頻道采訪
2024-11-04 文全 12048
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達泰豐的芯片處理技術優勢
達泰豐的核心竟爭力我們2013年成立，我們一直以BGA芯片處理為主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修為手段，狀大自身實力，由原來的幾人的公司，發展到目前員工60多人。我們的經營理念：以BGA返修、植球技術為主方向、生存之本，專業研發BGA自動化設備。我們的優勢：優勢1：我們有獨立的BGA加工生產基地...
2023-10-18 二勇 21439
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X-RAY檢測機能否檢測出BGA焊點的枕頭缺陷？
隨著電子產品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發展，越來越多的微型設備被使用，這意味著每個單位區域的設備I/0越來越多，而且會有越來越多的加熱元件，散熱需求也會變得越來越重要。同時，由于各種材料的熱膨朔脹系數不同而引起的熱應力和翹曲會增加組裝失敗的風險，電子產品過早失效的可能性也會增加。這種形勢下，BGA悍接的可靠性...
2023-10-18 煒明 16160
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鋰離子聚合物電池X-RAY檢測，有沒有放射性
X-ray檢測屬于無損檢測，通過陰極射線管產生高能電子與金屬靶撞擊釋放x-ray射線，X-ray波長短穿透力強（物理學波長越長，反射越大，其對應的穿透能力越弱：波長越短，反射越小，穿透能力越強），X-「y波長比可見光、紅外線、紫外線等都要短，屬電離輻射，能夠探測不同密度的物體內部結構，根據光的強弱變化形成影像確定待檢產品的內部屬性。一般...
2023-10-18 煒明 19952
