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![BGA芯片為什么要植球呢？]()
BGA芯片為什么要植球呢？
BGA芯片植球主要是往BGA的芯片焊盤上加上焊錫，是為了方便BGA芯片的焊接。如今業內流行的有幾種植球法：一種是“錫膏”+“錫球”，另一種是“助焊膏”+“錫球”，再一種是直接刮錫成球。什么是“錫膏”+“錫球”？其實這是公認的最好最標準的植球方法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤性好，熔錫過程基本不會出現跑球、連錫、大小球等現象...
2023-10-18 煒明 13360
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![做得比較好的bga返修臺廠家有哪些特點？]()
做得比較好的bga返修臺廠家有哪些特點？
眾所周知像BGA返修臺屬于長期所使用的BGA芯片返修設備，挑選到1臺好的BGA返修臺將會事半功倍，這也就是為什么這么多人在購買前四處去問做的好的BGA返修臺廠商咨詢了解的緣由。近期有小伙伴咨詢達泰豐BGA返修臺廠商小編，要推薦1臺好的BGA返修臺。那么接下來為大家分析做的好的BGA返修臺生產廠家的特性。我們主要從產品技術特點及...
2023-10-18 煒明 13171
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![BGA返修臺紅外線與熱風BGA返修臺的區別在哪里？]()
BGA返修臺紅外線與熱風BGA返修臺的區別在哪里？
BGA返修臺紅外線和熱風BGA返修臺的區別在于，紅外加熱一般采用雙溫區的BGA返修臺，熱風BGA返修臺采用紅外加熱空氣維修臺。根據維修良率，BGA返修臺紅外線維修率低于熱風BGA返修臺紅外線維修率。從這里可以看出，BGA返修臺紅外線和熱風BGA返修臺之間仍然存在很大的差異。下面的小系列詳細解釋了兩者之間的差異。BGA返修臺紅外線與...
2023-11-22 煒明 12859
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![返修成功率高和操作簡單成BGA返修臺更大優勢]()
返修成功率高和操作簡單成BGA返修臺更大優勢
BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端...
2023-10-18 煒明 15272
