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BGA返修臺(tái)應(yīng)該如何使用?達(dá)泰豐告訴你
大家知道BGA返修臺(tái)應(yīng)該如何使用嗎?以下就由達(dá)泰豐小編告訴大家~芯片目前已經(jīng)廣泛運(yùn)用于各行各業(yè),在各類封裝方式中,BGA具有封裝面積少,功能加大,引腳數(shù)目增多,可靠性高,電性能好,整體成本低等特點(diǎn)。比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA、液晶電視主板也是采用BGA芯片。BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),是...
2023-11-30 煒明 7286
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BGA返修臺(tái)的分類介紹
BGA返修臺(tái)能有效提高組裝成品率,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高,受到了眾多客戶的喜愛(ài),今天,小編給大家介紹的是:BGA返修臺(tái)的分類介紹。手動(dòng)機(jī)型BGA貼在PCB上時(shí),根據(jù)操作員的經(jīng)驗(yàn)貼在PCB上的絲網(wǎng)印刷貼上去的。適用于BGA錫球間距大(0.6以上)的BGA芯片維修。除了加熱時(shí)溫度曲線自動(dòng)完成外,其他操作...
2023-11-30 二勇 1353
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BGA焊臺(tái)工作原理,我們常用的BGA焊臺(tái)是如何工作的呢?
BGA焊臺(tái)其實(shí)就是BGA返修臺(tái),都是同一種設(shè)備,講它的工作原理,更多的是講它由哪些部件構(gòu)成,以及如何進(jìn)行BGA焊接工作。大家都知道,BGA焊接的好壞,與進(jìn)行焊接的時(shí)候控溫的好壞有直接的聯(lián)系。手工焊接,最難把握的就是控溫,因此用手工焊接的方法次品較多,質(zhì)量和效率都較低。隨著時(shí)代的進(jìn)步,代替人工的機(jī)器人...
2023-11-30 二勇 2129
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BGA返修臺(tái):提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素是什么?
大家知道現(xiàn)在很火熱的BGA返修臺(tái)它的基本原理是什么嗎?提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素又是什么?沒(méi)關(guān)系,達(dá)泰豐小編給大家整理了以下文章供大家參考:BGA返修臺(tái)就是用來(lái)維修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的專業(yè)設(shè)備,在SMT行業(yè)中經(jīng)常需要用到,接下來(lái)我們一起來(lái)分析提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素。BGA返修臺(tái)可分...
2023-11-30 煒明 6263