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BGA植球臺、植珠臺、BGA植錫治具簡介
BGA芯片是一種精密元器件,價格昂貴,報廢損失大,經過成熟工藝加工后可重新利用,但需要用工BGA植球治具,就是BGA植球臺!BGA植球治具又叫BGA植球臺、IC植球臺、萬能植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、萬能植珠臺、BGA植錫臺、BGA種球治具等名稱。BGA植球治具能方便的給BGA芯片刮錫、植球,解決了BGA芯片...
2023-11-25 煒明 6667
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BGA返修溫度曲線介紹(二)
上文,我們提到了BGA返修溫度曲線介紹,那么我們接著聊:融焊和回焊:這兩個溫度段可以結合為一個使用,該溫度段可以直接設置成“融焊”。這個部分是讓錫球與pcb焊盤良好的融合,那在這部分我們主要要達到的是焊接峰值(無鉛:235~245℃有鉛:210~220℃)如果測得溫度偏高,可以適當降低融焊段溫度或縮短融焊段的時間。如果...
2023-11-27 煒明 4816
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BGA返修臺溫度曲線的正確設置方法是什么?
BGA返修行業內的人都知道在使用返修臺焊接BGA時,溫度是一段曲線,曲線是否設置正確,直接影響著BGA芯片的返修良率。深圳達泰豐小編在這里給大家一個建議,在設置BGA返修臺溫度曲線的時候先要經過190度預熱,再提升到250度,再提升到300度,錫膏才能充分焊好,然后是遞減降溫,再到冷卻散熱。這樣子循序加溫或...
2023-11-27 煒明 4768
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SMT貼片加工常見印刷缺陷及解決辦法
一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導致刮板空隙或焊膏粘度變大。可以通過適度調小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來避免或降低拉尖出現的概率。二、厚度不一致印刷后,焊盤上焊膏厚度不一致 , 造成這種現象的原因可能是模板與印制電路板不平行面,也有可能是焊膏拌和不勻稱導致粒度分布不一致。可以通過調節模板...
2023-11-25 煒明 4438
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光學對位BGA返修臺的五大優勢有哪些?
BGA返修臺應用的廣泛性已經遍布各個行業,無論是我們日常所接觸到的電腦、手機還是其它電子產品,BGA返修臺均有涉獵。目前市場上存在兩種BGA返修臺:光學對位返修臺和非光學返修臺。今天,小編給大家介紹的是有關光學對位BGA返修臺的五大優勢,一齊看看吧~光學對位BGA返修臺的原理是通過光學模塊采用裂棱鏡成像...
2023-11-27 煒明 4355