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![掌握全自動bga植球機操作技巧]()
掌握全自動bga植球機操作技巧
隨著表面組裝密度的提高和表面貼裝技術快速發展，電子產品也不斷趨向小型化、集成化，表面貼裝元器件的返修質量和返修工藝，越來越引起人們的重視。本文闡述了全自動植球機操作要點以確保對植球質量，列舉了幾種常見操作要求和方法。任何一個材料特性的改變或工藝闡述設置不當，都有可能造成潛在的植球質量缺陷。因此在實際生產中...
2023-11-02 二勇 260
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![BGA植球機工作原理對比]()
BGA植球機工作原理對比
為什么要對bga植球？——當然是節省成本!!!BGA植球關注點主要有三：品質、成本、效率。傳統BGA返修流程：一、清錫：人工除錫、使用烙鐵與吸錫線。二、植球：手工植球、使用助焊膏鋼網植球治具。三、回焊：手工使用風槍等加熱使用SMT回焊爐。傳統BGA植球后的切片結果：使用烙鐵頭壓吸錫線除錫，很容易對PAD造成損傷而導致錫裂；熱風槍等...
2023-10-20 文全 256
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![BGA返修臺預熱臺使用安全事宜]()
BGA返修臺預熱臺使用安全事宜
很多時候我們在返修BGA的時候需要用到預熱臺，那么預熱臺在使用的過程中需要注意哪些事項呢，我們今天就來聊一聊的。 1、首先要對BGA返修預熱臺進行檢測，打開自動預熱工作臺電源開關后，首先設定一個預熱溫度，看實際溫度是否在上升，并用手在加熱區上方感受是否有熱感，有熱感表示加熱器在工作；實際溫度達到所設定溫度后，觀察實...
2023-10-18 文全 194
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![BGA返修臺全自動和半自動區別]()
BGA返修臺全自動和半自動區別
BGA是一種球珊陣列式的封裝方式，廣泛運用于計算機、移動電話等通訊工具上面，而且體積越來越小，封裝的密度越來越大，返修的難度越來越高，所以選擇合適的bga返修臺是節省成本和提高效率的根本。而bga返修臺分為全自動和半自動，那應該怎么選？有什么區別，哪種好？一、bga返修臺返修流程的區別：全自動：放板——自動定位——拆BGA—...
2023-10-20 文全 206
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![bga返修臺可以焊接QFP芯片嗎]()
bga返修臺可以焊接QFP芯片嗎
bga返修臺可以焊接QFP芯片嗎？答案是否定的。bga是球珊列陣的封裝方式；而QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳。bga返修臺適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。QFP的結構形式因帶有引線框(L/F)，對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基...
2023-10-20 二勇 201
