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芯片常用封裝介紹
芯片常用封裝介紹1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側引腳扁平封裝)小...
2023-12-01 二勇 4255
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BGA返修臺功能特點介紹
BGA返修臺采用熱風微循環為主大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式設計，有利于BGA返修臺生成高效、穩定的返修溫度曲線，減少溫差，避免板子變形。設備采用全球首創的RGBW影像系統，相機自動聚焦影像至最清晰，我司BGA返修臺影像系統可以針對不同顏色的PCB板采用不同顏色的光源組合達到最佳影像效果。BGA返修臺具備高程...
2023-11-25 煒明 3862
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SMT回流焊溫度曲線設置與工藝流程
SMT回流焊溫度曲線設置與工藝流程 : 本文分享電子廠SMT回流焊工藝參數對回流焊溫度曲線關鍵指標的影響，為回流焊接工藝參數的設置和調整提供借鑒 ; SMT表面黏著技術的回流焊溫度曲線包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四個部份，以下為個人在互聯網收集整理，如果有誤或偏差也請各位前輩不吝指教。電子制造業的SMT回流爐焊接，是PCBA...
2023-11-30 文全 2884
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TDA7388/TDA7850四聲道功放模塊
TDA7388/TDA7850四聲道功放模塊 TDA7388/TDA7580是ST公司（意法半導體公司全球第五大半導體公司服務所有電子細分市場的領先集成器件制造商）生產的四聲道汽車專用IC這款芯片采用的是BTL的輸出形式，外圍原件極少但是音質極佳，安裝也非常的方便，封裝為25腳雙列直插式。電源供電為直流12V-15V，本款產品為四聲道功放模塊...
2020-09-18 二勇 2699
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BGA、QFN、CSP器件焊點空洞分析
在SMT生產中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進行焊接時，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會出現一些在所難免的空洞（氣泡）現象的產生。焊點內部發生空洞的主要成因是FLUX中的有機物經過高溫裂解后產生的氣泡無法及時逸出。在回流區FLUX已經被消耗...
2023-11-23 二勇 2060
