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![達泰豐干冰清洗機的優勢]()
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![BGA返修臺風嘴設計的必要性]()
BGA返修臺風嘴設計的必要性
對于BGA返修臺的熱風嘴設計，確實存在一些不同的觀點和做法。有人認為在出風口中間部分設計小孔出風少量，外則部分出風大量可以保護芯片，避免中間部分溫度過高。但這種設計是否真的有效，還需要通過物理原理和實際數據進行驗證。實際上，芯片作為一個物理介質，其材質和結構對于加熱方式有著嚴格的要求。為了確保芯片內部的熱脹冷縮均勻，避免產生熱應力導致損壞，必須確保熱量的傳輸是均勻的。因此，僅僅依靠調整風口的設計來
2024-05-29 達泰豐科技 148
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![使用達泰豐光學返修臺630時需要注意哪些事項]()
使用達泰豐光學返修臺630時需要注意哪些事項
BGA（Ball Grid Array）返修是一項常見的電子設備維修技術，它用于修復電子設備中的BGA芯片，確保設備的正常運行。在進行BGA返修時，有一些關鍵的注意事項需要遵循，以確保返修工作的順利進行和修復質量的穩定。在使用DTF-630光學返修臺進行BGA返修的過程中，操作者需要特別注意以下事項：溫度控制：在使用返修臺加熱時，需要注意控制加熱溫度和加熱時間，根據芯片特性設置好相應的溫度曲線，避
2024-05-16 梁偉昌 148
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![BGA返修臺工作原理]()
BGA返修臺工作原理
BGA返修臺的工作原理
BGA返修臺是一種用于修復BGA芯片焊接問題的設備。它的工作原理是通過上下熱風和紅外加熱技術對BGA芯片進行加熱，使其焊點重新熔化，對BGA進行加工，從而實現修復。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修臺的關鍵。
那么，BGA返修臺是如何工作的呢？首先，讓我們來了解一下BGA返修的原理...2023-10-18 二勇 147
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![清洗貼裝位置]()
清洗貼裝位置
貼裝BGA之前，應清洗返修區域。這一步驟只能以人工進行操作，因此技術人員的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA將不能正確回流，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復。 大批量返修BGA時，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風拆焊裝置。熱風拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，但要求技術熟練的人...
2023-10-18 文全 144
