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![BGA返修臺(tái)的功能優(yōu)勢(shì)概述]()
BGA返修臺(tái)的功能優(yōu)勢(shì)概述
今天，小編將為大家介紹以下關(guān)于BGA返修臺(tái)的功能優(yōu)勢(shì)概述：功能優(yōu)勢(shì) ：全方位觀測(cè)杜絕觀測(cè)死角，實(shí)現(xiàn)元器件的精確貼裝；自動(dòng)對(duì)位，貼裝無需重復(fù)對(duì)位，雙搖桿電動(dòng)控制，操作簡(jiǎn)單、方便。工作類型 ：光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)。使用范圍：本機(jī)適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件。精密全自動(dòng)BGA返修臺(tái)概述：1.體積小但能返修...
2023-11-27 二勇 225
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![X-RAY檢查機(jī)有效檢測(cè)出鋰電池電芯對(duì)齊度]()
X-RAY檢查機(jī)有效檢測(cè)出鋰電池電芯對(duì)齊度
鋰電池是我國(guó)核心基礎(chǔ)工業(yè)的關(guān)鍵材料之一，在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、汽車、醫(yī)療器械、通訊產(chǎn)品、航天航空等領(lǐng)域均可發(fā)揮重要應(yīng)用。有權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)的鋰電池出貨量迅猛增長(zhǎng)，由46GWh增長(zhǎng)至120GWh，增長(zhǎng)趨勢(shì)還會(huì)持續(xù)增高。從以上數(shù)據(jù)可看出鋰電池在我國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，相信鋰電池生產(chǎn)廠家也會(huì)依據(jù)市場(chǎng)...
2023-11-27 煒明 1569
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![BGA返修溫度曲線介紹（二）]()
BGA返修溫度曲線介紹（二）
上文，我們提到了BGA返修溫度曲線介紹，那么我們接著聊：融焊和回焊:這兩個(gè)溫度段可以結(jié)合為一個(gè)使用,該溫度段可以直接設(shè)置成“融焊”。這個(gè)部分是讓錫球與pcb焊盤良好的融合，那在這部分我們主要要達(dá)到的是焊接峰值(無鉛:235~245℃有鉛:210~220℃)如果測(cè)得溫度偏高，可以適當(dāng)降低融焊段溫度或縮短融焊段的時(shí)間。如果...
2023-11-27 煒明 4816
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![BGA返修臺(tái)溫度曲線的正確設(shè)置方法是什么？]()
BGA返修臺(tái)溫度曲線的正確設(shè)置方法是什么？
BGA返修行業(yè)內(nèi)的人都知道在使用返修臺(tái)焊接BGA時(shí)，溫度是一段曲線，曲線是否設(shè)置正確，直接影響著BGA芯片的返修良率。深圳達(dá)泰豐小編在這里給大家一個(gè)建議，在設(shè)置BGA返修臺(tái)溫度曲線的時(shí)候先要經(jīng)過190度預(yù)熱，再提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充分焊好，然后是遞減降溫，再到冷卻散熱。這樣子循序加溫或...
2023-11-27 煒明 4768
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![BGA、QFN、CSP器件焊點(diǎn)空洞分析]()
BGA、QFN、CSP器件焊點(diǎn)空洞分析
在SMT生產(chǎn)中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進(jìn)行焊接時(shí)，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會(huì)出現(xiàn)一些在所難免的空洞（氣泡）現(xiàn)象的產(chǎn)生。焊點(diǎn)內(nèi)部發(fā)生空洞的主要成因是FLUX中的有機(jī)物經(jīng)過高溫裂解后產(chǎn)生的氣泡無法及時(shí)逸出。在回流區(qū)FLUX已經(jīng)被消耗...
2023-11-23 二勇 2109
