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如何確定SMT鋼網厚度？一文搞定
在SMT（表面貼裝技術）行業中，鋼網厚度的選擇直接關系到焊膏的沉積量和焊接質量。以下是確定鋼網厚度的關鍵因素和步驟：1. 元器件類型與焊盤設計細間距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的鋼網（如0.10mm-0.12mm），以減少焊膏量，避免橋接。大焊盤元件（如電解電容、連接器）：需更厚鋼網（如0.15mm-0.20mm），確保足夠焊膏量，增強機械強度。混合技術（通孔與貼片共
2025-03-08 梁偉昌 66
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BGA返修焊接中比較常見的幾種問題及應對措施
在BGA（球柵陣列封裝）焊接中可能出現以下問題：橋連- 定義：相鄰的BGA焊點之間的焊料連接在一起，形成短路。- 產生原因：- 焊膏印刷過量，導致在焊接時多余的焊料使相鄰焊點連接。- 焊接溫度曲線設置不合理，如升溫過快，使焊料過度流動。- 應對措施：- 精確控制焊膏印刷量，調整印刷參數。- 優化焊接溫度曲線，設置合適的升溫速率。開路- 定義：BGA焊點沒有形成完整的連接，出現電氣斷路。- 產生原因
2024-11-21 梁偉昌 54
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BGA返修臺主要適用哪些芯片封裝類型？
BGA返修臺主要適用于表面貼裝技術相關的芯片和元件，以下就是比較常見的類型：1. 芯片類型- BGA（球柵陣列）芯片：這是BGA返修臺最主要適用的芯片類型。其底部有規律排列的焊球，用于與PCB板連接，常見于電腦CPU、顯卡芯片等。- CSP（芯片級封裝）芯片：它的封裝尺寸接近芯片本身大小，焊球或引腳分布在芯片底部，具有體積小、性能高的特點，常用于移動設備中的存儲芯片等。- QFN（四方扁平無引腳）
2024-11-13 梁偉昌 37
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芯片焊盤起泡的原因、預防與處理
芯片焊盤是電子元器件焊接的重要接口，如果出現“起泡”現象（表面鼓起或分層），可能導致電路接觸不良、性能下降甚至徹底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盤起泡的原因、預防方法及問題處理方案。**一、為什么芯片焊盤會起泡？**焊盤起泡看似是“小鼓包”，實則是材料或工藝問題的信號。以下是常見原因：1. **材料不匹配** - 焊盤金屬層與基板（如PCB板）的熱膨脹系數差異大，高溫焊接時因“熱脹冷縮”不一致
2025-03-13 梁偉昌 34
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BGA返修臺在AI時代的核心優勢
BGA返修臺在AI時代的核心優勢：智能化升級與高效精準的芯片級解決方案在人工智能（AI）技術飛速發展的當下，電子制造行業正經歷著從“傳統制造”向“智能智造”的轉型。作為芯片級焊接與返修的核心設備，BGA返修臺通過**與AI技術深度融合**，不僅延續了其高精度、高穩定性的傳統優勢，更在**自動化控制、數據分析、工藝優化**等方面實現了跨越式突破，成為AI時代電子制造領域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁偉昌 15
