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![bga返修臺的使用步驟]()
bga返修臺的使用步驟
bga返修臺的使用大致可分為三個步驟：拆焊，安裝和焊接。 永遠不要離開它的起源。 讓我們以bga返修臺wds-650為例，希望在吸引新創意方面發揮作用。1.修理準備：確定要修理的BGA芯片要使用的噴嘴。由于含鉛焊球的熔點通常為183°C，而無鉛焊球的熔點通常為217°C，因此請根據客戶使用的有鉛和無鉛焊接確定返工溫度...
2023-11-25 二勇 418
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![植球機分類及植球機報價明細]()
植球機分類及植球機報價明細
植球機能夠可分為全自動植球機、半自動植球機、手動植球機、激光植球機，隨之芯片被廣泛性應用在各個領域，芯片的返修量也非常大，返修具體包括拆除，除錫，植球，焊接這四個過程，能夠看得出BGA植球機具體是用在植球這一個階段的，是芯片返修工作流程不可缺少的部分。那植球機一臺要多少錢呢，植球機價錢依據用戶返修...
2023-11-16 文全 411
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![筆記本的CPU是用哪一種封裝方式]()
筆記本的CPU是用哪一種封裝方式
筆記本電腦CPU怎樣返修，關于這個問題，如果我們需要對筆記本電腦CPU進行返修，那必須弄清楚此筆記本的CPU是用哪種封裝形式的PGA依然BGA。判定的方法如下所示：目前市面上的筆記本電腦通常是PGA和BGA封裝,這其中PGA封裝是原廠帶針腳(針腳是合金材料,耐大電流高溫)的,PGA封裝的CPU是插在主板上的插座上的...
2023-11-17 文全 390
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![BGA焊接注意事項有哪些]()
BGA焊接注意事項有哪些
(1)、做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字庫、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。(2)、調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm...
2023-11-22 二勇 386
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![如何使用bga拆焊臺拆掉bga芯片]()
如何使用bga拆焊臺拆掉bga芯片
bga拆焊臺是一種主要基于熱空氣循環并輔以紅外加熱的返修機。 它具有高精度和高靈活性的特點，它適用于PCBA基板上的BGA，例如服務器，PC主板，平板電腦和智能終端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模塊和其他設備已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于測試的芯片。如果您是新手，則可以使用...
2023-11-23 文全 376
