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![BGA返修臺工作原理]()
BGA返修臺工作原理
BGA返修臺的工作原理
BGA返修臺是一種用于修復BGA芯片焊接問題的設備。它的工作原理是通過上下熱風和紅外加熱技術對BGA芯片進行加熱，使其焊點重新熔化，對BGA進行加工，從而實現修復。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修臺的關鍵。
那么，BGA返修臺是如何工作的呢？首先，讓我們來了解一下BGA返修的原理...2023-10-18 二勇 147
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![BGA返修焊接的常見問題]()
BGA返修焊接的常見問題
BGA返修焊接的常見問題包括：
1.翹曲：在BGA返修過程中，由于經歷多次熱沖擊，容易導致芯片和PCB翹曲分層。這種問題通常在SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球和焊接等環節中控制不當造成。要解決這個問題，需要在各個環節中注意控制溫度和加熱時間，特別是在拆卸和焊盤清理環節中盡量降低溫度和減少加熱時間。
2.虛焊、連焊...2023-10-18 二勇 142
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![BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。]()
BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些？BGA除錫是一種常見的電子元件維修工作，旨在去除電子元件上的焊錫，以便更換或維修元件。下面將介紹幾種常用的BGA除錫方式。
首先，我們來討論BGA加熱平臺除錫的方法。BGA加熱平臺除錫是一種非接觸式的除錫方式，適用于大規模的BGA除錫工作...2023-10-18 二勇 154
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![關于BGA植球中需要注意的事項]()
關于BGA植球中需要注意的事項
在BGA植球過程中，需要注意以下問題：1:保持操作環境的清潔。塵埃、雜質等污染物會對植球質量和焊接效果產生不良影響，因此在植球工作開始之前，需要對工作環境進行清潔和整理，確保工作區域的整潔和干凈，還需要佩戴防靜電手環，防止靜電。2:使用專門的定制植球臺時，bga模具底面禁止沾附錫球。如果錫球模具底面沾附錫...
2023-10-18 二勇 168
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![如何解決BGA返修設備使用過程中出現的問題]()
如何解決BGA返修設備使用過程中出現的問題
一、檢查BGA設備返修前后的狀態1.檢查BGA設備返修前后的狀態，確保設備的狀態沒有發生變化，以防止出現不必要的故障。2.檢查BGA設備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現象或者接觸不良現象，以確保設備使用安全可靠。3.檢查BGA設備內部的電路板和元器件，是否有損壞或漏電現象，以確保設備的可靠性。4.檢查BGA設備...
2023-10-18 二勇 198
