BGA焊接機(jī)（BGA返修臺(tái)）是專門針對(duì)芯片的維修以及主板的重新焊接的一種設(shè)備。我們常用的設(shè)備里面就有BGA芯片返修這一部分，現(xiàn)在主要的返修設(shè)備有分三種。

第1種就是兩溫區(qū)的，一個(gè)上部熱風(fēng)，下部是紅外的一種，這種返修臺(tái)呢，只有兩個(gè)溫區(qū)，上部熱風(fēng)為主要溫度，為了防止主板變形；另外一種是整體紅外預(yù)熱的，這種返修臺(tái)已經(jīng)很少在市面上出現(xiàn)了，主要是因?yàn)樾Ч麤]達(dá)到，芯片焊接不可靠。

第2種就是我們經(jīng)常見到的性價(jià)比非常高的一種返修設(shè)備，有三個(gè)溫區(qū)，每一個(gè)溫區(qū)獨(dú)立控溫，上部熱風(fēng)下部熱風(fēng)，還有一個(gè)整體的紅外預(yù)熱加熱。這種返修臺(tái)在市面上或者是在近20年以內(nèi)都是很流行的一種設(shè)備，在個(gè)體維修或者是簡(jiǎn)單的工廠維修拆焊芯片當(dāng)中是非常應(yīng)用得廣泛的。

還有一種設(shè)備就是說也是比三溫區(qū)返修臺(tái)比較好用一點(diǎn)，就是多了一個(gè)光學(xué)對(duì)位部分這種返修臺(tái)呢，現(xiàn)在性價(jià)比還不算很高，但是說在有一定規(guī)模的工廠里面應(yīng)用的很好很廣泛。它主要的特點(diǎn)就是，除了三個(gè)溫區(qū)以外，多了一個(gè)芯片跟主板對(duì)位功能，它主要的原理是根據(jù)鏡頭的上下影像重合去對(duì)位，然后對(duì)位好以后，重新自動(dòng)貼裝的精準(zhǔn)度會(huì)非常的高，如果是機(jī)器精度非常好的話，可以達(dá)到±0.1毫米的樣子。

現(xiàn)在市面上這么多返修臺(tái)，什么樣子的返修臺(tái)就比較好呢？

主要我們要區(qū)別于它的控溫精度，一般的情況下說有業(yè)務(wù)銷售推銷我們的返修臺(tái)控溫精度是±1度的，這個(gè)控溫肯定是騙人的，因?yàn)闇囟鹊臇|西由電子元器件的感應(yīng)，還有各方面的環(huán)境影響，它在多個(gè)條件下是不可能達(dá)到±1度的，一般情況下現(xiàn)有市面上的返修臺(tái)當(dāng)中都是±5度的樣子。還有一種影響要素就是出廠時(shí)各廠家他們檢驗(yàn)的一個(gè)方法方式問題，有些bga返修設(shè)備廠家他們是通過在風(fēng)口的內(nèi)部測(cè)溫，所以說達(dá)到主板的溫度可能會(huì)比較低，這樣的話會(huì)導(dǎo)致我們?cè)O(shè)置溫度曲線的時(shí)候，要求溫度就很高，所以說為什么有些溫度就說要設(shè)置到300多度，就是它出廠的時(shí)候是沒給你調(diào)效到出廠標(biāo)準(zhǔn)的，這種返修臺(tái)呢一般是比較古老、比較少人用的。

現(xiàn)在普遍比較好用的，就是廠家他們會(huì)把溫度調(diào)得較好，什么叫調(diào)效呢？就是如上部的溫度，我們的主板放了返修臺(tái)卡位上面，跟測(cè)溫點(diǎn)測(cè)出來的溫度跟它實(shí)際測(cè)試的溫度相差不會(huì)超過±5度，什么意思呢？主板感應(yīng)到的溫度跟機(jī)器輸出顯示的感應(yīng)溫度相差±5度已經(jīng)很關(guān)鍵了，如果是說一個(gè)機(jī)器沒達(dá)到這個(gè)精度的話，那這個(gè)BGA焊接那就可能會(huì)出現(xiàn)很多問題，這問題是什么呢？有可能就是焊不好導(dǎo)致空焊，導(dǎo)致短路等等之類，就是焊接不良的情況。所以我們?cè)跈z驗(yàn)返修臺(tái)的好壞時(shí)，不僅僅要去看它外觀，還有看它內(nèi)部的控溫的精度情況，去判定這個(gè)返修臺(tái)好不好用，它能不能達(dá)到我們要設(shè)定的一個(gè)溫度曲線。

在現(xiàn)在的SMT返修回流當(dāng)中，溫度曲線的斜率是很關(guān)鍵的，它能不能達(dá)到這個(gè)斜率會(huì)引起很多問題，主要是有三點(diǎn)，第1個(gè)就是芯片變形或者主板變形；第2個(gè)就是斜率達(dá)不到引起錫求的空洞氣泡等現(xiàn)象，這種情況是導(dǎo)致是空焊的主要問題；第3種問題就是：在同樣的溫度曲線下或者是同樣的情形下焊的東西總是達(dá)不到理想的狀態(tài)，焊不好或者說熔接不好，或者說焊接問題，用了一段時(shí)間就出問題。達(dá)泰豐現(xiàn)在的返修臺(tái)，都是經(jīng)過出廠實(shí)驗(yàn)過，而且在公司內(nèi)部有客戶提供的主板進(jìn)行使用驗(yàn)證。

每一臺(tái)的風(fēng)量可在控制軟件內(nèi)調(diào)節(jié)統(tǒng)一，風(fēng)量其實(shí)對(duì)返修效果影響是溫度曲線或者是焊接的效果，因?yàn)轱L(fēng)越大對(duì)焊接的效果或者說對(duì)主板對(duì)芯片的影響是非常大的，只要達(dá)不到風(fēng)量或者是說風(fēng)量太大會(huì)導(dǎo)致主板溫度升溫太快、斜率太快，導(dǎo)致短路、空焊、氣泡、主板變形等等現(xiàn)象。還有BGA返修臺(tái)，我們注重它的焊接的材料也有很大影響力，比如說無鉛的是用哪一種品牌的錫球，哪一種助焊膏等，他們助焊劑是怎么樣子的？還有一種就是說他的助焊劑有沒有認(rèn)證或檢測(cè)，有沒有環(huán)保認(rèn)證之類的，這些都會(huì)影響到焊接空洞效果。所以說我們要達(dá)到很好的焊接效果，必須從各方面材料、使用設(shè)備及溫度典線衡量，如果你有焊接方面不了解的地方，可以隨時(shí)給我們的銷售工程師電話，我們有十幾年的焊接經(jīng)驗(yàn)，必定能解決你的焊接難題。