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BGA植球治具的定制需要提供什么數(shù)據(jù)？
一、什么是BGA植球治具？BGA植球治具是一種用于**精準(zhǔn)定位和固定焊球**的專用工具，主要應(yīng)用于BGA（Ball Grid Array）封裝的返修或生產(chǎn)流程。BGA封裝的底部以陣列形式分布焊球，植球治具通過精密設(shè)計(jì)的孔位與定位結(jié)構(gòu)，確保焊球在回流焊前被準(zhǔn)確放置在BGA基板或芯片對(duì)應(yīng)位置。其核心作用包括：- **提高精度**：避免焊球偏移、橋接等缺陷。- **提升效率**：適用于批量生產(chǎn)或返修場(chǎng)景
2025-04-27 梁偉昌 151
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簡(jiǎn)單的了解下錫膏，錫球的保存方法
錫膏和錫球作為電子焊接中的關(guān)鍵材料，其保存方法直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。以下是針對(duì)兩者的詳細(xì)保存指南：**一、錫膏保存方法**1. **溫度控制** - **未開封**：建議冷藏保存（2~10℃），避免高溫導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)或錫粉氧化。 - **開封后**：若未用完，需密封后冷藏，并盡快使用（通常建議24-48小時(shí)內(nèi)）。2. **濕度要求** - 相對(duì)濕度控制在30~60%，避免吸潮或過度干燥。使
2025-03-31 梁偉昌 55
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BGA返修臺(tái)在AI時(shí)代的核心優(yōu)勢(shì)
BGA返修臺(tái)在AI時(shí)代的核心優(yōu)勢(shì)：智能化升級(jí)與高效精準(zhǔn)的芯片級(jí)解決方案在人工智能（AI）技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子制造行業(yè)正經(jīng)歷著從“傳統(tǒng)制造”向“智能智造”的轉(zhuǎn)型。作為芯片級(jí)焊接與返修的核心設(shè)備，BGA返修臺(tái)通過**與AI技術(shù)深度融合**，不僅延續(xù)了其高精度、高穩(wěn)定性的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，更在**自動(dòng)化控制、數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化**等方面實(shí)現(xiàn)了跨越式突破，成為AI時(shí)代電子制造領(lǐng)域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁偉昌 28
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芯片焊盤起泡的原因、預(yù)防與處理
芯片焊盤是電子元器件焊接的重要接口，如果出現(xiàn)“起泡”現(xiàn)象（表面鼓起或分層），可能導(dǎo)致電路接觸不良、性能下降甚至徹底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盤起泡的原因、預(yù)防方法及問題處理方案。**一、為什么芯片焊盤會(huì)起泡？**焊盤起泡看似是“小鼓包”，實(shí)則是材料或工藝問題的信號(hào)。以下是常見原因：1. **材料不匹配** - 焊盤金屬層與基板（如PCB板）的熱膨脹系數(shù)差異大，高溫焊接時(shí)因“熱脹冷縮”不一致
2025-03-13 梁偉昌 61
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![如何確定SMT鋼網(wǎng)厚度？一文搞定]()
如何確定SMT鋼網(wǎng)厚度？一文搞定
在SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)中，鋼網(wǎng)厚度的選擇直接關(guān)系到焊膏的沉積量和焊接質(zhì)量。以下是確定鋼網(wǎng)厚度的關(guān)鍵因素和步驟：1. 元器件類型與焊盤設(shè)計(jì)細(xì)間距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的鋼網(wǎng)（如0.10mm-0.12mm），以減少焊膏量，避免橋接。大焊盤元件（如電解電容、連接器）：需更厚鋼網(wǎng)（如0.15mm-0.20mm），確保足夠焊膏量，增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度。混合技術(shù)（通孔與貼片共
2025-03-08 梁偉昌 117
