達泰豐最新實力展示
公司介紹: 深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月,專注于解決SMT生產(chǎn)制程中電子芯片焊接技術、集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務于一體的生產(chǎn)研發(fā)型公司。承蒙廣大客戶的支持和全體員工的共同努力,在芯片拆裝焊接、植球和返修技術方面,獨立自主研發(fā)有多項高新知識產(chǎn)權專利的核心技術產(chǎn)品,達泰豐通過開拓創(chuàng)新,全面追求完美的自動化電子芯片返修工具及裝備,品質工藝持續(xù)優(yōu)化,憑借著執(zhí)著的專業(yè)技術和優(yōu)質的售后技術服務,創(chuàng)造更多的客戶認可與支持。
公司榮譽:
中知知識產(chǎn)權管理體系通過GB/T29490-2013認證。認證范圍如下:焊接溫控器、BGA加熱平臺、BGA植球機、BGA返修臺的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、BGA植球返修服務的知識產(chǎn)權管理,證書號為:165IP196301ROS
高新技術企業(yè):證書號:SZ20171669
產(chǎn)品認證:CE ACT-201711228
注冊商標:達泰豐、佶典、PSI、dataifeng等圖形商標
發(fā)明專利:BGA返修臺三溫區(qū)專用控制軟件 軟著登字第1880063號
智能型可編程溫度控制軟件【簡稱:溫控軟件】 軟著登字第1681289號
BGA光學對位操作控制軟件 軟著登字第1882477號
BGA返修臺監(jiān)控報警系統(tǒng) 軟著登字第1878178號
工業(yè)制冷自動化控溫系統(tǒng) 軟著登字第1878142號
工業(yè)制冷設備遠程監(jiān)控系統(tǒng) 軟著登字第1878142號
BGA刮錫系統(tǒng) 軟著登字第4367993號
BGA植球系統(tǒng) 軟著登字第4367993號
BGA植球工具外觀專利 專利號ZL2019 3 0250280.5
實用新型:基于選擇性波峰焊接的自動焊接機和焊接方法。專利號:ZL.2017.1.0406364.3
公司目標:
通過自主開拓創(chuàng)新,追求卓越品質,不斷完善產(chǎn)品,以專業(yè)技術和優(yōu)質的售后服務,贏取更多客戶的認可與支持!專業(yè)成就未來,品質鑄造輝煌!
達泰豐科技有限公司的硬件優(yōu)勢:完整的高端SMT生產(chǎn)3線(全自動貼裝精裝01005工件)、BGA返修加工生產(chǎn)線2條,植球自動化生產(chǎn)線一條,100千伏X光檢測機一臺,真空自動包裝機一套,自動編帶機一套,激光打標設備一套,工作經(jīng)驗有5年以上的研發(fā)技術人員10名,具有完整的自動化流水作業(yè)工藝,印錫植球工藝同行中保持前列技術水平,多項返修工具的軟硬件技術專利, 產(chǎn)品獨家配方,植球,返修產(chǎn)品工具持續(xù)優(yōu)化改進中!歡迎您的光臨與選擇!