公司介紹： 深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產(chǎn)制程中電子芯片焊接技術、集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務于一體的生產(chǎn)研發(fā)型公司。承蒙廣大客戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術方面，獨立自主研發(fā)有多項高新知識產(chǎn)權專利的核心技術產(chǎn)品，達泰豐通過開拓創(chuàng)新，全面追求完美的自動化電子芯片返修工具及裝備，品質工藝持續(xù)優(yōu)化，憑借著執(zhí)著的專業(yè)技術和優(yōu)質的售后技術服務，創(chuàng)造更多的客戶認可與支持。

 公司榮譽：

中知知識產(chǎn)權管理體系通過GB/T29490-2013認證。認證范圍如下：焊接溫控器、BGA加熱平臺、BGA植球機、BGA返修臺的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、BGA植球返修服務的知識產(chǎn)權管理，證書號為：165IP196301ROS

高新技術企業(yè)：證書號：SZ20171669

產(chǎn)品認證：CE  ACT-201711228

注冊商標：達泰豐、佶典、PSI、dataifeng等圖形商標

發(fā)明專利：BGA返修臺三溫區(qū)專用控制軟件                  軟著登字第1880063號

智能型可編程溫度控制軟件【簡稱：溫控軟件】            軟著登字第1681289號

BGA光學對位操作控制軟件                                          軟著登字第1882477號

BGA返修臺監(jiān)控報警系統(tǒng)                                             軟著登字第1878178號

工業(yè)制冷自動化控溫系統(tǒng)                                             軟著登字第1878142號

工業(yè)制冷設備遠程監(jiān)控系統(tǒng)                                          軟著登字第1878142號

BGA刮錫系統(tǒng)                                                              軟著登字第4367993號

BGA植球系統(tǒng)                                                              軟著登字第4367993號

BGA植球工具外觀專利                                              專利號ZL2019 3 0250280.5   

實用新型：基于選擇性波峰焊接的自動焊接機和焊接方法。專利號：ZL.2017.1.0406364.3

公司目標:
通過自主開拓創(chuàng)新，追求卓越品質，不斷完善產(chǎn)品，以專業(yè)技術和優(yōu)質的售后服務，贏取更多客戶的認可與支持！專業(yè)成就未來,品質鑄造輝煌！

達泰豐科技有限公司的硬件優(yōu)勢：完整的高端SMT生產(chǎn)3線（全自動貼裝精裝01005工件）、BGA返修加工生產(chǎn)線２條，植球自動化生產(chǎn)線一條，100千伏X光檢測機一臺，真空自動包裝機一套,自動編帶機一套,激光打標設備一套,工作經(jīng)驗有5年以上的研發(fā)技術人員10名,具有完整的自動化流水作業(yè)工藝，印錫植球工藝同行中保持前列技術水平，多項返修工具的軟硬件技術專利， 產(chǎn)品獨家配方，植球，返修產(chǎn)品工具持續(xù)優(yōu)化改進中！歡迎您的光臨與選擇！