BGA植球臺，也稱植珠臺、植錫臺、植球治具，是BGA芯片返修翻新加工時使用的植球工具。

由于BGA芯片造價高，屬于精密元器件，且可重復利用，使得BGA植球技術愈加重要，越來越多人嘗試購買植球設備植球。

一般植球設備分為兩種。

植球機：

價格較昂貴，但植球速度快，植球良率高。

植球臺（植珠臺、植錫臺）：

價格低廉，性價比極高，更適合個體客戶。

怎么使用，怎么重新植球等使用教程植球視頻：

具體使用步驟：

① 將芯片置于模芯中，蓋上刮錫鋼網，進行刮錫。

② 蓋上下球鋼網，進行下球。

③ 將植好球的芯片放在高溫布或其他高溫材料上。

④ 調節加熱平臺（鐵板燒）溫度，進行融球。

有哪些半徑：

BGA芯片植球常用有0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm，具體半徑范圍：0.2-0.76mm。

依據芯片選擇鋼網，依據鋼網選擇錫球。

多大尺寸：

達泰豐植球臺（植珠臺、植錫臺）植球臺

標準尺寸：80*80mm

內孔：59*59mm

重量：240g

可植芯片：Max 50*50mm Min 2*2mm

可任意定制尺寸，BGA植球臺品牌推薦達泰豐，滿足您一切植球臺要求，一件起包郵。

優勢：

相比一次只能植單一芯片的萬用植球臺，定制型植球臺一次可植球多個芯片，效率更高、定位更快、精度更高且使用壽命更長。

DTF植錫臺規格參數：

外型：80X80MM，總厚度15MM

標準模心尺寸（固定芯片部分）：54X54

標準鋼網尺寸：76X76MM

成套重量：175g

適用BGA芯片范圍：2x2-50X50MM  厚度不超過5MM的芯片（超出此范圍的可定制）

標準套件包括：固定芯片模板一套，印錫膏治具一套（可定制刮錫成球類），植錫球治具一套，上錫刀具一套，下球工具一套。

適用BGA間距：0.3-1.25MM，適用錫球大小(直徑:0.2-0.76MM。

主要特點介紹

1、廣泛通用：可定制任意芯片植球臺。

2、效率高：產品經優化設計，操作簡單，重量輕，二次定位精度高(不超0.01MM)。

3、芯片安裝簡便：產品根據芯片特點，定制易上手治具，達到快速上芯片植球。

4、植球效率高：單品種產量可達：750-100PCS每小時（因芯片而異）。

5、耐用性高：連續使用50000次不產生磨損。