DT-F630返修臺(焊臺)怎么用_使用方法說明書(一)
DT-F630主要特點:
(1)采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位;
(2)貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制;
(3)采用高精度數字視像對位系統;三溫區獨立加熱,溫度控制技術達到國內領先技術的水平;
(4)采用松下運動控制系統:穩定、可靠、安全、高效;
(5)觸摸屏多功能人性化的操作界面,同時顯示6條溫度曲線存儲50組用戶數據;
(6)熱風咀可360°任意旋轉;紅外底部發熱板可使PCB板受熱均勻;
(7)PCB板定位采用V字型槽,可移動式靈活的萬能夾具對PCB板起到保護作用;
(8)采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,提高工作效率;
(9)在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。
項 目
一、返修臺的安裝要求
二、產品規格及技術參數
三、程序設置及操作使用(重點了解)
1、設備外觀控制按鈕作用介紹
2、主界面控制按鈕作用介紹
3、溫度設置
4、BGA芯片返修工作準備及焊接
四、BGA芯片植球工序
五、設備操作中常見問題及解決方法
六、設備的維修及保養
七、設備的安全注意事項
附1、BGA焊接參考溫度曲線
一、返修臺的安裝要求
1、遠離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環境。
2、避免多濕場所,空氣濕度小于90%。
3、環境溫度-10~40℃,避免陽光直射。
4、無灰塵 漂浮性纖維及金屬顆粒的作業環境。
5、安裝要求平面水平、牢固、無振動。
6、機身上嚴禁放置重物。
7、避免受到空調機、加熱器或通風機直接氣流的影響。
8、返修臺背面預留30CM以上的空間,以便散熱。
9、擺放返修臺的工作臺建議表面積(1200×1200毫米)相對水平,高度750~850毫米。
10、設備的配線必須由合格專業技術人員進行操作,主線線徑大于2.5平方毫米,設備必須良好接地,接地電阻應該小于100歐姆。
11、設備停用時關掉電源主開關,長期停用必須拔掉電源插頭。
二、產品規格及技術參數
1、電源: AC220V±10% 50Hz±3
2、總功率:5.2KW
3、加熱器功率:上部熱風加熱器1.2KW
下部熱風加熱器1.2KW
底部紅外發熱器2.7KW
其它功率:0.1KW
4、電氣選材:松下運動控制系統+大屏真彩觸摸屏+高精度智能溫度控制模塊
5、溫度控制:K型高熱電偶閉環控制:上下獨立測溫,溫差±1度
6、定位方式:V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整
7、PCB 尺寸: MAX 380×420mm Min 10×10mm
8、外形尺寸:680×700×920mm
9、機器重量:68kg
10、外觀顏色:黑色