三溫區(qū)返修臺怎么操作_深圳好用的恒溫焊臺品牌推薦
智能型三溫區(qū)BGA返修臺
一、返修臺的安裝要求
1、遠(yuǎn)離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環(huán)境。
2、避免多濕場所，空氣濕度小于90％。
3、環(huán)境溫度－10℃～40℃，避免陽光直射，爆曬。
4、無灰塵、漂浮性纖維及金屬顆粒的作業(yè)環(huán)境。
5、安裝平面要求水平、牢固、無振動。
6、機(jī)身上嚴(yán)禁放置重物。
7、避免受到空調(diào)機(jī)、加熱器或通風(fēng)機(jī)直接氣流的影響。
8、返修臺背面預(yù)留30CM以上的空間，以便散熱。
9、擺放返修臺的工作臺建議表面積(400×500毫米)相對水平，高度500～450毫米。
10、設(shè)備的配線必須由合格專業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行操作，主線2。5平方，設(shè)備必須接地良好。
11、設(shè)備停用時關(guān)掉電源主開關(guān)，長期停用必須拔掉電源插頭。
二、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
總功率 | 3600W |
上部加熱功率 | 1200W |
下部加熱功率 | 1200W |
紅外預(yù)熱溫區(qū) | 1200W |
上部調(diào)節(jié)高度 | 0-95mm |
下部調(diào)節(jié)高度 | 0-41mm |
PCB尺寸 | Max 330×330mm 實(shí)際尺寸可根據(jù)需要變更使用。 |
電源 | AC220V±10％ 50/60Hz |
溫度控制 | K型高熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控， 精度可達(dá)±2度 |
電器選材 | 達(dá)泰豐自主研發(fā)BGA返修控制系統(tǒng) |
測溫接口數(shù)量 | 1個 |
外形尺寸 | 480×330×590mm |
包裝尺寸 | 600×600×600mm |
機(jī)器重量 | 25kg |
面標(biāo)適配 | 急停，啟動，照明，USB接口，測溫接口（選配：24W，T12烙鐵手柄接口，調(diào)溫按鈕） |
外觀顏色 | 灰色 |
三、程序設(shè)置及操作使用
（一）功能介紹
畫面名稱:開機(jī)界面
曲線選擇：在開機(jī)界面內(nèi)點(diǎn)－高級菜單－進(jìn)入曲線管理。
主菜單：按鈕彈出用戶當(dāng)前使用的實(shí)時參數(shù)。
真空：用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)啟動真空盤操作999S。
冷卻：在待機(jī)情況下用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)啟動主板冷卻風(fēng)機(jī)動行999S。
保持：在焊接或拆卸過程中，用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)保持按下保持時的溫度狀態(tài)。
射燈：在開機(jī)情況下用戶點(diǎn)擊后啟動工作照明。
焊接：用戶點(diǎn)擊后啟動焊接功能，焊接完畢自動運(yùn)行冷卻功能。
拆卸：用戶點(diǎn)擊后啟動加熱拆焊功能，完畢產(chǎn)生真空功能，方便取下芯片。
參數(shù)監(jiān)測：
工作段位：實(shí)時顯示運(yùn)行當(dāng)前運(yùn)行到的溫區(qū)區(qū)段。
上部溫度：實(shí)時顯示上部溫區(qū)到達(dá)PBC主板的溫度。
下部溫度：實(shí)時顯示下部溫區(qū)到達(dá)PBC主板的溫度
底部溫度：顯示紅外溫區(qū)到達(dá)PBC板的實(shí)測溫度。
第1測溫口溫度：當(dāng)接上外測線時，顯示外測溫度，未接上時顯示空。
段內(nèi)剩余時間：顯示當(dāng)前運(yùn)行的溫區(qū)還剩余多少時間（S秒）。
總加熱時間：顯示運(yùn)行曲線后的累加時間（秒）。
剩余冷卻時間：顯示當(dāng)前冷卻時間倒計時。
回焊時間：設(shè)定的回焊時間（秒）。
（二）操作使用
1.拆卸:
（1）打開電源總開關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項(xiàng)程序，開啟電源。
（2）安裝需拆卸的PCB板和合適的風(fēng)嘴，使上部發(fā)熱器中心正對PCB板上的BGA 中心， 轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱器操作手柄，使上部發(fā)熱器下行，當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止，點(diǎn)擊拆卸按鈕鍵，此時系統(tǒng)開始加熱，并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)預(yù)熱。加熱等，直至程序運(yùn)作完成，此時系統(tǒng)報警; 轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器上行，吸出BGA ， 拆卸工序結(jié)束。
2.焊接:
（1）打開電源總開關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項(xiàng)程序，開啟電源。
（2）安裝需焊接的BGA 以及PCB板和合適的風(fēng)嘴；使上部發(fā)熱器中心正對PCB板上的BGA 中心， 轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器下行，當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止。 點(diǎn)擊焊接按鈕鍵，此時系統(tǒng)開始加熱，并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)預(yù)熱。加熱…。等，直至程序運(yùn)作完成，此時烽鳴器報警；轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器上行焊接工序結(jié)束。
（3）手動對位完成后，將上部加熱頭移動至BGA芯片中心位置，使BGA中心位正對下部熱風(fēng)加熱器的中心。
（4）點(diǎn)擊啟動按鈕鍵，此時系統(tǒng)開始加熱，并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)預(yù)熱。加熱…直至程序運(yùn)作完成，此時烽鳴器報警；轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器上行，程式運(yùn)作完成。
