隨著現(xiàn)在芯片運用越來越廣，很多EMS大廠都有大批量的損壞BGA芯片迫切等待著返修，如果使用手工的BGA來焊接的話，那人員成本將會非常高，這時就需要使用到全自動的BGA返修臺來進(jìn)行返修了，但即使大部分都開始使用全自動BGA返修臺，也還是有個別小的返修商和個體戶使用BGA手工焊接，比如半自動BGA返修臺等。今天，小編就以BGA手工焊接與BGA返修臺各有哪些不同，跟大家探討一番。

BGA的手工焊接主要是使用熱風(fēng)槍，電烙鐵等工具對BGA、QFN、QFP等電子元器件進(jìn)行拆下與焊接的過程，這是一門傳統(tǒng)的返修方式。在2004年之前，我國BGA返修臺還未普及的時候，熱風(fēng)槍和電烙鐵被廣泛地使用在SMT工廠、各個電腦維修店和售后維修點。

以前，BGA返修臺一般都是進(jìn)口的，價格非常昂貴，一般情況下只有外資企業(yè)會考慮使用。而當(dāng)時珠江三角洲、長江三角洲等地區(qū)的內(nèi)資企業(yè)才剛剛發(fā)展起來，管理和生產(chǎn)的制度還有待完善，各種生產(chǎn)工藝都需要改良和引進(jìn)，各部門的生產(chǎn)設(shè)備都需要更新。在此情況下，內(nèi)資企業(yè)步履維艱，只能依靠低廉的勞動力來支撐企業(yè)的生產(chǎn)。對于價格高昂的輔助設(shè)備基本上都不會考慮。

直到2004年之后，第一批BGA返修臺研發(fā)廠家才算真正開始。此后，內(nèi)資企業(yè)開始慢慢接受BGA返修設(shè)備并逐漸引入到生產(chǎn)車間，返修工藝才得到改良。因為BGA返修臺大大提高了返修焊接的成功率，開始取代熱風(fēng)槍、電烙鐵的地位，所以逐步成為主流的返修設(shè)備。而且BGA返修設(shè)備能完成普通的焊接工具所不能完成的作業(yè)，比如光學(xué)對位，同時BGA返修臺可以最大程度地避免被返修的主板變形，也能保證BGA不受損壞。相比手工焊接，BGA返修臺的優(yōu)勢還是及其明顯的。

DT-F560溫控型BGA智能返修臺

SMT設(shè)備發(fā)展到今天，植球機(jī)、除錫機(jī)等自動化輔助設(shè)備被廣泛應(yīng)用，而熱風(fēng)槍和電烙鐵結(jié)合其它的工具輔材，在返修領(lǐng)域占據(jù)的份額也正在逐漸變小。同時由于內(nèi)地人工成本的提高、國際對工業(yè)4.0的要求，電子加工企業(yè)對BGA返修臺等自動化設(shè)備廣泛應(yīng)用。