今天，由深圳達泰豐小編為大家講述：SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么，一起來看看。

一、BGA芯片返修流程指引
本文主要描述的是在BGA返修臺上進行有鉛、無鉛工藝板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在維修過程中需要注意的事項。
二、BGA芯片返修流程說明
BGA維修中謹記以下幾點問題：
① 防止拆焊過程中的超溫損壞，拆焊時需提前調好熱風槍溫度，要求溫度：(280~320℃)，禁止拆焊時調動溫度。
② 防止靜電積聚損壞，在操作之前必須佩戴靜電手環。
③ 防止熱風槍拆焊的風流及壓力損壞，拆焊時要提前調好熱風槍風流及壓力，禁止拆焊時調動風流及壓力。
④ 防止拉壞PCBA上的BGA焊盤，拆焊過程中可用鑷子輕輕觸碰BGA 確認是否熔錫，如熔錫方可取下，如未熔錫需繼續加熱至熔錫。注意：操作過程中需輕輕觸碰，勿用力。
⑤ 注意BGA在PCBA上的定位與方向，防止造成二次植球焊接。
三、 BGA維修中要用到的基本設備和工具
基本設備和工具如下：
① 智能型熱風槍（用于拆 BGA ）。
② 防靜電維修臺及靜電手環（操作前須佩戴靜電手環及在防靜電維修臺操作）。
③ 防靜電清洗器（用于 BGA 清洗）。
④ BGA 返修臺（用于BGA 焊接）。
⑤ 高溫箱（用于PCBA板烘烤）。
輔助設備為：真空吸筆、放大鏡（顯微鏡）。
關于SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么咱們就先暫時討論這三大Part，剩下的內容敬請等待后續 ！