大家知道BGA返修臺(tái)是做什么的嗎？今天，讓深圳達(dá)泰豐小編為大家講解：

知道什么是BGA芯片吧? 它是倒裝芯片的一種！用有鉛/無(wú)鉛錫球作引腳，一般錫球出問(wèn)題了，引腳不能正常工作，導(dǎo)致整個(gè)板子都不能正常工作。那么這個(gè)時(shí)候需要把BGA芯片從PCB板上拆下來(lái)，這就是BGA返修臺(tái)，就是機(jī)器的意思。熱風(fēng)槍是一個(gè)口出熱風(fēng)，返修臺(tái)就是3個(gè)地方同時(shí)加熱，兩個(gè)口分別對(duì)著芯片上下加熱，第三個(gè)是對(duì)整個(gè)PCB板加熱。因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)，不對(duì)著整個(gè)PCB板加熱的話(huà)，板子容易變形或者受熱不均等問(wèn)題，當(dāng)然還可以去除一點(diǎn)濕氣。

BGA返修臺(tái)就是一種升級(jí)了，改裝了工藝的熱風(fēng)槍?zhuān)〈蠹覍?shí)在不好理解的話(huà)，也可以這樣理解哦。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問(wèn)題。不過(guò)按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問(wèn)題的幾率很低。有問(wèn)題的話(huà)只會(huì)在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍驅(qū)е碌暮附硬涣迹缈蘸浮⒓俸浮⑻摵浮⑦B錫等焊接問(wèn)題。不過(guò)很多個(gè)體修筆記本電腦、手機(jī)、XBOX、臺(tái)式機(jī)主板等，也會(huì)用到它。

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