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淺談BGA返修臺:BGA器件的分類和特點

2024-02-02 08:53:56 煒明 6577

BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)應用已經進入了大規模實用化階段,無論消費類電子、醫療安全產品還是航天軍工電子,都有著廣泛的應用,隨之而來的是日益增加的BGA元件的返修種類和數量,本文針對BGA的特點,結合日常維修中的經驗,淺談一下BGA的返修。

BGA器件的分類和特點

說起BGA的返修,首先我們先了解一下這種器件的特點。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,焊點的加熱熔化主要通過封裝體與PCB的熱傳導。

BGA主要有PBGA,CBGA,CCGA和TBGA幾大類。而生產中比較常見的是PBGA和CBGA。

PBGA (plastic BGA)是塑料封裝的BGA,也是目前使用較多的BGA,它使用63/37(有鉛)或者305(無鉛)成分的焊錫球,焊錫的熔化溫度為183℃或者217℃。PBGA的優點是成本較低,容易加工,不過由于塑料封裝,容易吸潮。

圖片關鍵詞

CBGA(ceramic BGA)是陶瓷封裝的BGA,也有一定范圍的應用,CBGA焊球的成分為90Pb/10Sn(它與PCB連接處的焊錫成分仍為63Sn/37Pb)。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(實際上是它的熔點大大高于回流焊的溫度),焊球直徑為0.889mm,高度保持不變。CBGA的焊錫球較PBGA不容易吸潮,且封裝的更牢靠,CBGA芯片底部焊點直徑要比PCB上的焊盤大,拆除CBGA芯片后,焊錫不會在PCB的焊盤上。

BGA與其他類型元件的區別就是焊點在元件本體的下部,不能夠通過烙鐵等常規工具進行拆卸焊接,而且拆卸焊接過程也不能夠看到焊點的熔化和固化過程。這就決定了BGA維修的特殊性。

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