GA封裝是一種這些年出現(xiàn)的芯片封裝辦法，管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，與QFP對比，在相同的封裝標(biāo)準(zhǔn)下可以堅(jiān)持更多的封裝容量。如今它已廣泛地應(yīng)用于高集成度的電子產(chǎn)品中，如電腦主機(jī)板的南北橋、高檔顯卡的主芯片、甚至打印機(jī)、硬盤的某些芯片也已初步選用該種封裝的芯片。

即然封裝辦法不相同，BGA芯片的撤消與焊接就不同于一般的QFP元件了。用一般的熱風(fēng)焊臺已很難有用地處理該芯片，尤其是標(biāo)準(zhǔn)較大的電腦主板上的南北橋芯片、顯卡主芯片等。這些芯片的焊接都要按很嚴(yán)峻的加熱與冷卻曲線來操作，簡略地說加熱速度太快或太慢可能會損壞芯片，加熱溫度太高也會損壞芯片。BGA芯片的焊接要用專門的返修設(shè)備，如美國的OK集團(tuán)、EDSIN公司、日本的白光公司等針關(guān)于修補(bǔ)工作都出產(chǎn)了相應(yīng)的返修設(shè)備，報(bào)價一般在5萬到20萬元之間。

說到BGA芯片的焊接，不能不提BGA芯片的植球（有人把它叫作植珠），植球（或植珠）是指把錫球或錫漿植到BGA芯片的焊盤上的進(jìn)程，對手機(jī)等小塊電路板，一般用不銹鋼加工的鋼網(wǎng)，扣到芯片上抹上錫漿，用熱風(fēng)或紅外加熱使錫球在BGA芯片的焊盤上預(yù)成形，這培養(yǎng)球（或植珠）的辦法植出的錫球在標(biāo)準(zhǔn)上過失較大，但由于芯片的盡寸較小，還不至于影響焊接的成功率，關(guān)于電腦主板等大塊電路板或大的BGA芯片，用錫漿預(yù)成形錫球就不可靠了，往往要用現(xiàn)成的錫球，同樣是用不銹鋼加工的模板和熱風(fēng)焊臺把錫球植在BGA芯片的焊盤上。在植球這一疑問上，我們達(dá)泰豐的技術(shù)人員也作了許多的實(shí)驗(yàn)，經(jīng)過與專業(yè)的加工廠協(xié)作，可獨(dú)自繪圖，定作各種規(guī)格、標(biāo)準(zhǔn)、類型、厚度的鋼網(wǎng)模板。

廢舊元器件的回收再利用是個利國利民的大好事。尤其是關(guān)于修補(bǔ)工作的兄弟來說，因?qū)π酒男枨笈坎皇呛艽螅I新的芯片報(bào)價往往很高，有些甚至根本就無處可買。關(guān)于BGA芯片來說同樣是這樣。比如說當(dāng)時主板的南北橋芯片，根據(jù)層次高低，買一個新的一般在50-200元之間，可我們都知道，接受客戶的主板修補(bǔ)業(yè)務(wù)，修一塊主板的修補(bǔ)費(fèi)如逾越100元，客戶已很難接受。怎么辦？用廢板卡上的舊芯片是個好主意。但疑問是這些芯片的好壞不容易區(qū)分理解，走運(yùn)的是，這個疑問也已被我們達(dá)泰豐的技術(shù)人員有用地處理了。我們經(jīng)過極力，選用進(jìn)口材料，加工出了專用的檢驗(yàn)座，只要把板卡的BGA芯片取下來，表面處理好，再將檢驗(yàn)座固定在板卡與BGA芯片之間，再讓板卡工作起來。如板卡正常工作，就可以判定芯片是好的，如板卡不能正常工作，則可以斷定芯片是壞的。經(jīng)過重復(fù)改進(jìn)，檢驗(yàn)座的可靠性可抵達(dá)99%，檢驗(yàn)一個芯片只需一分鐘左右。