BGA返修行業(yè)內(nèi)的人都知道在使用返修臺(tái)焊接BGA時(shí)，溫度是一段曲線，曲線是否設(shè)置正確，直接影響著BGA芯片的返修良率。

深圳達(dá)泰豐小編在這里給大家一個(gè)建議，在設(shè)置BGA返修臺(tái)溫度曲線的時(shí)候先要經(jīng)過(guò)190度預(yù)熱，然后提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充分焊好，然后是遞減降溫，再到冷卻散熱。這樣子循序加溫或者是減溫可以減少溫度突變引起的PCBA基板變形。

PCBA基板返修溫度曲線設(shè)置方法：

針對(duì)不同大小芯片、不同錫膏、不同類型不同厚度的板子，溫度曲線的各個(gè)階段溫度和延續(xù)時(shí)間都不盡相同。還有因?yàn)檎Ｇ闆r下，我們的PCBA都是暴露在空氣中的，對(duì)單個(gè)部位實(shí)施加熱會(huì)導(dǎo)致溫度的流失嚴(yán)重。所以我們?cè)谶M(jìn)行溫度曲線設(shè)置的時(shí)候不能夠單純以升溫方式來(lái)進(jìn)行溫度補(bǔ)償，這會(huì)導(dǎo)致過(guò)高的溫度會(huì)損壞整個(gè)器件本身造成BGA彎曲變形。所以我們?cè)谑褂肂GA返修臺(tái)時(shí)需要設(shè)定合適的溫度曲線這樣才能夠達(dá)到最佳的返修效果。

這里深圳達(dá)泰豐小編推薦小板芯片可以考慮使用熱風(fēng)槍返修，如果是大型的電腦主板就需要用到專業(yè)的BGA返修臺(tái)了。

BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置：

大概了解返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置需要注意的一些問(wèn)題后，深圳達(dá)泰豐小編接著就講一下返修操作步驟。

1、選擇合適的風(fēng)嘴，把風(fēng)嘴對(duì)準(zhǔn)需要拆除的BGA芯片，把測(cè)溫線插頭端插在BGA返修臺(tái)測(cè)溫接口上，另一端測(cè)溫頭插到BGA芯片底部。按照以下表格設(shè)置溫度曲線，并保存以備下次使用。

2、啟動(dòng)BGA返修臺(tái)，一段時(shí)間后開始使用鑷子不間斷的去輕輕觸碰芯片，這里需要注意一定要小心接觸不要用力過(guò)猛。當(dāng)鑷子碰到芯片可以稍微移動(dòng)后，那么這個(gè)芯片的熔點(diǎn)就達(dá)到了，這個(gè)時(shí)候您可以測(cè)一下溫度是多少，然后修改一下溫度曲線并保存。

3、當(dāng)我們知道芯片的熔點(diǎn)后，就可以這個(gè)溫度設(shè)為焊接的最高溫度，時(shí)間一般為20秒左右即可。這個(gè)就是在不知道您的芯片是有鉛的還是無(wú)鉛的檢測(cè)溫度方法，一般有鉛的實(shí)際溫度達(dá)到183度時(shí)BGA表面溫度就設(shè)為最高溫度，無(wú)鉛的實(shí)際溫度達(dá)到217度時(shí)，BGA表面溫度就設(shè)為最高溫度。

BGA返修臺(tái)溫度曲線展示：

接下來(lái)我們按照返修溫度曲線的設(shè)備步驟：預(yù)熱---升溫---恒溫。

1、預(yù)熱

溫度的預(yù)熱和升溫段的主要作用在于去除PCB板上的濕氣，防止起泡，對(duì)整塊PCB起到預(yù)熱作用，防止熱損壞。所以在預(yù)熱階段需要注意的是，溫度要設(shè)置在在60℃-100℃之間，時(shí)間控制在45s左右就可以達(dá)到預(yù)熱的作用。當(dāng)然這一步您可以根據(jù)實(shí)際情況來(lái)延長(zhǎng)或者縮短預(yù)熱的時(shí)間，因?yàn)闇囟鹊纳幍沫h(huán)境有關(guān)。

2、升溫

在第二段恒溫時(shí)間運(yùn)行結(jié)束要讓BGA的溫度保持在(無(wú)鉛：150~190℃，有鉛：150-183℃)之間，如果偏高，就說(shuō)明我們?cè)O(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將該段的溫度設(shè)置低一些或者縮短時(shí)間。如果偏低，可以將預(yù)熱段和升溫段的溫度加高些或時(shí)間加長(zhǎng)些。(無(wú)鉛150-190℃，時(shí)間60-90s;有鉛150-183℃，時(shí)間是60-120s)。

3、恒溫

該溫度段我們一般設(shè)置溫度要比升溫段的溫度稍微低一些，目的在于均衡錫球內(nèi)部的溫度，讓BGA整體的溫度平均，讓那些溫度稍微低的緩慢升高。且該段能活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強(qiáng)潤(rùn)濕效果，減少溫差的作用。一般恒溫段的實(shí)際測(cè)試錫球的溫度要求控制在(無(wú)鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)之間，時(shí)間可以是30-50s。

通過(guò)以上步驟您可以做為參考設(shè)置BGA返修溫度曲線的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，最重要的是溫度曲線會(huì)隨著您所處的環(huán)境和您返修的器件不同而改變，您需要根據(jù)實(shí)際的情況來(lái)進(jìn)行調(diào)整，如果您對(duì)于芯片溫度等級(jí)的劃分不清楚的，可直接與深圳達(dá)泰豐網(wǎng)站客服聯(lián)系了解更多。