1、預熱

前期的預熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣，防止起泡，對整塊PCB 起到預熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預熱階段，溫度可以設(shè)置在60℃-100℃之間，一般設(shè)置70-80℃，45s 左右可以起到預熱的作用。如果偏高，就說明我們設(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時間縮短些；如果偏低，可以將預熱段和升溫段的溫度加高些或時間加長些。

2、恒溫

溫度設(shè)定要比升溫段要低些，這個部分的作用在于活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強潤濕效果，減少溫差的作用。那一般恒溫段的實際測試錫的溫度要求控制在(無鉛：170~185℃，有鉛：145~160℃)；如果偏高，可將恒溫溫度降低一些；如果偏低可以將恒溫溫度加高一些；如果在我們測得的溫度分析出預熱時間過長或過短，可以通過加長或縮短恒溫段時間來調(diào)整解決。

3、升溫

在第二段恒溫時間運行結(jié)束要讓BGA 的溫度保持在(無鉛：150~190℃，有鉛：150-183℃)之間，如果偏高，就說明我們設(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將該段的溫度設(shè)置低一些或者縮短時間；如果偏低，可以將預熱段和升溫段的溫度加高些或時間加長些。 (無鉛150-190℃，時間60-90s ;有鉛150-183℃，時間是60-120s )，升溫溫度設(shè)置比恒溫溫度設(shè)置要稍微高一些。

4、融焊

我們主要把焊接溫度峰值達到無鉛：235~245℃，有鉛：210~220℃。如果測得溫度偏高，可以適當降低融焊段溫度或縮短融焊段的時間；如果測得溫度偏低，可以加高融焊段溫度或加長融焊段的時間。由于機器的上部風嘴是直接對著BGA 加熱，而下部風嘴則是隔著PCB 板加熱，所以下部的溫度設(shè)定在融焊段開始后溫度的設(shè)置應(yīng)該比上部還要高。

5、回焊

可以當成降溫設(shè)置，設(shè)置的溫度要比錫球的熔點低。其作用是防止BGA 降溫太快，造成損傷。一般可以根據(jù)板子的厚度來設(shè)置底部回焊溫度，可以設(shè)置在80-130℃之間。因為底部的作用是對整塊PCB 板起到預熱的作用，防止加熱部分與周邊溫度相差過大而造成板子變形。所以這也是三溫區(qū)BGA返修臺返修良率更高的原因之一。

通過以上五個步驟可以結(jié)合PCB 板來調(diào)節(jié)相關(guān)溫度，如東芝、索尼的板子就比較薄，更容易受熱且更容易變形，這時候就可以適當調(diào)低一下溫度或者加熱時間。將調(diào)整好的溫度曲線，等加熱結(jié)束后，其最高溫度，預熱時間，回焊時間是否符合要求，如果不符合，可以按上述方法進行調(diào)整，然后把最佳溫度曲線參數(shù)保存使用。