bga返修臺（焊臺）有什么優(yōu)點呢？讓我們來看一下：

一、擁有強(qiáng)大而完善的功能選擇，內(nèi)存9個溫度曲線，用戶可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線。

二、智能曲線加熱，可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學(xué)。

三、三維立體調(diào)節(jié)燈體，可伸縮式滑架系統(tǒng)，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調(diào)節(jié)更方便定位更精確。

四、PID智能控溫技術(shù)，控溫更精確，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞。

五、超大功率預(yù)熱熔膠系統(tǒng)，并采用自主研發(fā)的紅外線發(fā)熱器件，穿透力強(qiáng)、器件受熱均勻、控溫更準(zhǔn)確。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座(如CPU插座和GAP插排)，完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求，對電腦南北橋拆焊尤為合適。

六、友好的人機(jī)操作界面，完美的液晶顯示，整個加熱過程讓你一目了然。

七、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現(xiàn)科技為本，臺面式放置模式，讓你擁有更大的空間，簡單的操作說明，讓你一看就會。

八、較大和較厚的PCB板拆卸BGA，可以用到第9個溫控區(qū)拆卸和焊接，配備有極長和極厚的PCB支撐架，拆焊起來輕松容易。

這就是以上八點有關(guān)BGA返修臺的優(yōu)點介紹，大家是否對BGA返修臺心動不已呢？