BGA是一種芯片包裝技術(shù)，維修BGA芯片的設(shè)備稱(chēng)為BGA返修臺(tái)，維修范圍包括各種包裝芯片。BGA通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)提高數(shù)字產(chǎn)品的性能，減少產(chǎn)品體積。所有通過(guò)該包裝技術(shù)的數(shù)字產(chǎn)品都具有體積小、性能強(qiáng)、成本低、功能強(qiáng)的共同特點(diǎn)。BGA返修臺(tái)是一臺(tái)用于維修BGA芯片的機(jī)器。當(dāng)發(fā)現(xiàn)芯片問(wèn)題必須維修時(shí)，需要使用BGA返修臺(tái)進(jìn)行維修，這就是BGA返修臺(tái)的功能。

來(lái)看看BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，首先是返修成功率高。目前我司BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率可以達(dá)到100%。現(xiàn)在主流加熱方式有全紅外、全熱風(fēng)以及兩熱風(fēng)一紅外，國(guó)內(nèi)BGA返修臺(tái)的加熱方式一般為上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱三個(gè)溫區(qū)(兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)只有上部熱風(fēng)跟底部預(yù)熱，相對(duì)于三溫區(qū)較落后一些)。我司主要就是采用這種加熱方式，上、下部加熱頭的通過(guò)發(fā)熱絲加熱并通過(guò)氣流將熱風(fēng)導(dǎo)出，底部預(yù)熱可分為暗紅外發(fā)熱管、紅外發(fā)熱板或紅外光波發(fā)熱板進(jìn)行對(duì)PCB板整體的加熱。
其次是操作簡(jiǎn)單。使用BGA返修臺(tái)維修BGA，可以秒變BGA返修高手。簡(jiǎn)單的上下部加熱風(fēng)頭：通過(guò)熱風(fēng)加熱并使用風(fēng)嘴對(duì)熱風(fēng)進(jìn)行控制，使熱量集中在BGA上，防止損傷周?chē)骷Ｍㄟ^(guò)上下熱風(fēng)的對(duì)流作用，可以有效降低板子變形的幾率。其實(shí)這部分就相當(dāng)于熱風(fēng)槍再加個(gè)風(fēng)嘴，不過(guò)BGA返修臺(tái)的溫度可以根據(jù)設(shè)定的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行調(diào)控。 底部預(yù)熱板：起預(yù)熱作用，去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，并且能有效降低加熱中心點(diǎn)與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。
然后就是夾持PCB板的夾具以及下部的PCB支撐架，這部分對(duì)PCB板起到一個(gè)固定和支撐的作用，對(duì)于防止板子變形起重要作用。 通過(guò)屏幕進(jìn)行光學(xué)精準(zhǔn)對(duì)位以及自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊等功能。正常情況下，單單加熱是很難焊好BGA的，最重要是根據(jù)溫度曲線(xiàn)來(lái)加熱焊接。這也是使用BGA返修臺(tái)和熱風(fēng)槍來(lái)拆、焊BGA的關(guān)鍵性區(qū)別。現(xiàn)在大部分BGA返修臺(tái)可以直接通過(guò)設(shè)定好溫度進(jìn)行返修，而熱風(fēng)槍雖然可以調(diào)控溫度，但不能直觀的觀察到實(shí)時(shí)的溫度，有時(shí)候加熱過(guò)了就容易直接把BGA燒壞。
第四是使用BGA返修臺(tái)不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母撸杂姓`差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。而B(niǎo)GA返修臺(tái)的溫度控制精度可以精確到2度以?xún)?nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過(guò)程中保證芯片的完好無(wú)損，也是熱風(fēng)槍無(wú)法對(duì)比的作用之一。我們返修BGA成功的最終核心就是圍繞返修的溫度和板子變形的問(wèn)題，這就是關(guān)鍵性的技術(shù)問(wèn)題。 機(jī)器在大程度的避免人為的影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩(wěn)定。
此外，BGA返修臺(tái)還能夠不使焊料流淌到別的焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)勻稱(chēng)的焊球尺寸。在洗濯了bga以后，就可將其對(duì)齊，并貼裝到pcb上，接著再流，至此組件返修完畢，必要指出的是，接納手工方法洗濯焊盤(pán)是不能及時(shí)徹底的去除雜質(zhì)的。所以建議大家在購(gòu)買(mǎi)BGA返修臺(tái)的時(shí)候，選擇全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，可以節(jié)省你大多數(shù)的時(shí)間、人員成本和金錢(qián)，雖然在購(gòu)買(mǎi)全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)比較高，但是作用返修效率和性能是手動(dòng)BGA返修臺(tái)無(wú)法比擬的，所以你在購(gòu)買(mǎi)之前請(qǐng)做好評(píng)估對(duì)比工作。

以上就是小編為大家介紹的BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)（二）的內(nèi)容。BGA返修臺(tái)主要是用于返修BGA芯片的，如果你想要了解更多關(guān)于BGA返修臺(tái)的作用或者是需要購(gòu)買(mǎi)一臺(tái)高返修良率的BGA返修臺(tái)，那您可以考慮一下我司的產(chǎn)品，相信我司的產(chǎn)品會(huì)讓你滿(mǎn)意的。