BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。
BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會(huì)在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍驅(qū)е碌暮附硬涣迹缈蘸浮⒓俸浮⑻摵浮⑦B錫等焊接問題。不過很多個(gè)體修筆記本電腦、手機(jī)、XBOX、臺(tái)式機(jī)主板等，也會(huì)用到它。

1、返修成功率高。
光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率可以達(dá)到100%。現(xiàn)在主流加熱方式有全紅外、全熱風(fēng)以及兩熱風(fēng)一紅外，國(guó)內(nèi)BGA返修臺(tái)的加熱方式一般為上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱三個(gè)溫區(qū)(兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)只有上部熱風(fēng)跟底部預(yù)熱，相對(duì)于三溫區(qū)較落后一些)。上、下部加熱頭的通過發(fā)熱絲加熱并通過氣流將熱風(fēng)導(dǎo)出，底部預(yù)熱可分為暗紅外發(fā)熱管、紅外發(fā)熱板或紅外光波發(fā)熱板進(jìn)行對(duì)PCB板整體的加熱。
2、操作簡(jiǎn)單。
使用BGA返修臺(tái)維修BGA，可以秒變BGA返修高手。簡(jiǎn)單的上下部加熱風(fēng)頭:通過熱風(fēng)加熱，并使用風(fēng)嘴對(duì)熱風(fēng)進(jìn)行控制。使熱量集中在BGA上，防止損傷周圍元器件，并且通過上下熱風(fēng)的對(duì)流作用，可以有效降低板子變形的幾率。其實(shí)這部分就相當(dāng)干熱風(fēng)槍再加個(gè)風(fēng)嘴，不過BGA飯修臺(tái)的溫度可以根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行調(diào)控。
底部預(yù)熱板：起預(yù)熱作用，去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，并且能有效降低加熱中心點(diǎn)與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。