SMT在補丁加工行業中使用了許多檢測技術，目前主要采用人工目視檢測、光學檢測，X有很多方法，比如射線檢測等。
人工目視檢查采用目視檢查樣品。這種檢測方法簡單，但檢測效果既不明顯，也不穩定，還削弱了樣品的質量要求；
光學檢測采用照相成像，然后通過計算機分析判斷樣品缺陷，常用于外觀檢測；
x通過對樣品內部的透射成像，分析樣品中是否存在雜質，可以通過x射線檢測設備發出的X光穿透樣品，x射線成像原理如《x-ray》樣品監測點的檢測方法不同，x射線檢測可以穿透樣品的內部成像，對產品的內部屬性和工藝有較高的要求。
x射線檢測設備的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等。尤其是X-ray對BGA、CSP還可以檢查焊點隱藏裝置。
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