X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)PCB哪些缺陷?
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,達(dá)泰豐科技X-ray檢測(cè)設(shè)備可以用于檢測(cè)PCB組件的裝配工作用于檢測(cè)焊點(diǎn)是否有缺陷,如空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫落和焊料橋接。X-ray檢測(cè)還可以檢測(cè)器件是否遺漏,并在再流焊接后顯示器件引腳與焊盤之間的中心偏移,這是由于不良安裝造成的。
對(duì)于X-ray檢測(cè)設(shè)備來說,有著三種最基本的形式:手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)。
手動(dòng)X-ray檢測(cè)設(shè)備一般可以提供靈活和經(jīng)濟(jì)的X-ray檢測(cè),它可以用在生產(chǎn)制造過程中的各個(gè)不同的階段。其中包括:元器件輸入、過程監(jiān)測(cè)、質(zhì)量控制和失效分析。操作員通過目測(cè)分析X-ray圖像,確認(rèn)顯示了什么缺陷。這類設(shè)備所提供的檢測(cè)相當(dāng)靈活,并可以加速執(zhí)行操作時(shí)間??梢圆恍枰嘿F的培訓(xùn)或者說設(shè)備編程操作。
半自動(dòng)X-ray檢測(cè)設(shè)備裝備有機(jī)械觀測(cè)和器件位置可編程控制臺(tái),對(duì)器件貼裝和焊挨點(diǎn)的綜合分析是基于預(yù)置的灰度參數(shù)。程序的設(shè)置一般可以通過對(duì)一一塊已經(jīng)確認(rèn)質(zhì)量良好的PCB組裝板進(jìn)行初始設(shè)定,或者使用CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))貼裝信息和定向(Navigation程序。半自動(dòng)化X射線檢測(cè)設(shè)備具有相當(dāng)?shù)目煽啃裕绕鹗止げ僮髟O(shè)備來說,可提供更查的生產(chǎn)率。
全自動(dòng)X-ray檢測(cè)設(shè)備通常應(yīng)用在要求高產(chǎn)量和復(fù)雜程度較低的使用場(chǎng)合,管們的特點(diǎn)是使用傳輸帶技術(shù),并且被設(shè)計(jì)成按線性速度進(jìn)行操作。所有檢測(cè)工作處在自動(dòng)化狀態(tài),其操作依據(jù)主要基于對(duì)圖像所進(jìn)行的分析。
隨著PCB上新型元器件的使用愈來愈多,對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè)的要求也愈來愈高從良好的性能價(jià)格比出發(fā),選擇有效合理的檢測(cè)設(shè)備,對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商來說,是確保產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本的有效手段,同時(shí)也為檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠商提供了無限的商機(jī)。
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