隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，SMT工藝要求越來越高，單芯片的體積越來越小，特別是BGA封裝芯片，BGA封裝芯片與插件芯片不同，焊點分布在芯片底部，因此無法根據(jù)傳統(tǒng)的人工視覺檢測來判斷焊點的質(zhì)量。只能通過其他檢測方式來檢查焊接質(zhì)量，因X-RAY具備穿透檢測能力，因此X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)運而生。
X-RAY檢測設(shè)備在SMT封裝焊接后的檢測應(yīng)用廣泛。與AOI檢測設(shè)備不同，它不僅能定性分析焊點，還能及時發(fā)現(xiàn)和糾正故障。每個行業(yè)都有一些有效的輔助工具。在電子行業(yè)，X-RAY檢測設(shè)備就是其中之一。

X-RAY檢測設(shè)備的工作原理：
1.X-RAY該裝置主要利用X射線的穿透力。X射線波長，能量大。當(dāng)物質(zhì)照射物體時，只會吸收一小部分X射線，大部分X射線的能量會通過物質(zhì)原子之間的間隙，顯示出很強(qiáng)的穿透力。
2.X-RAY該裝置可以檢測X射線穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，并通過不同的吸收來區(qū)分不同密度的物質(zhì)。這樣，如果檢測到的物體有不同的厚度、形狀變化、不同的X射線吸收和不同的圖像，就會產(chǎn)生不同的黑白圖像。
3.可用于IGBT半導(dǎo)體檢測，BGA芯片檢測，LED燈條檢測，PCB裸板、鋰電池、鋁鑄件等無損檢測。
4.簡單地說，使用無干擾的微焦點X-RAY檢測設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換為平板探測器接收的信號。操作軟件的所有功能只用鼠標(biāo)完成，使用方便。標(biāo)準(zhǔn)高性能x光管可檢測到5微米以下的缺陷，部分X-RAY檢測設(shè)備系統(tǒng)可將5微米以下的缺陷放大1000倍，物體可傾斜。X-RAY設(shè)備可手動或自動檢測，檢測數(shù)據(jù)可自動生成。
X-RAY技術(shù)已經(jīng)從前的2D檢測站發(fā)展到現(xiàn)在3D檢測方法。前者是投影X射線探傷法，可以在單板上對焊點產(chǎn)生清晰的視覺圖像。但目前常用的雙面回流焊板效果較差，導(dǎo)致兩個焊點的視覺圖像重疊，難以區(qū)分。后者的三維檢測方法是采用分層技術(shù)，即將光束集中在任何一層，并將相應(yīng)的圖像投影到高速旋轉(zhuǎn)的接收面上。由于接收面告訴旋轉(zhuǎn)，交點上的圖像非常清晰，去除了其他層的圖像，3D檢測可獨立成像板兩側(cè)的焊點。