隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發(fā)展，越來越多的微型設(shè)備被使用，這意味著每個(gè)單位區(qū)域的設(shè)備I/O越來越多，而且會(huì)有越來越多的加熱元件，散熱需求也會(huì)變得越來越重要。同時(shí)，由于各種材料的熱膨脹系數(shù)不同而引起的熱應(yīng)力和翹曲會(huì)增加組裝失敗的風(fēng)險(xiǎn)，電子產(chǎn)品過早失效的可能性也會(huì)增加。這種形勢(shì)下，BGA焊接的可靠性顯得尤為重要。
電子元件封裝、BGA焊接檢測(cè)通常采用多種檢測(cè)方法進(jìn)行失效分析，以保證產(chǎn)品質(zhì)量。X-RAY無損檢測(cè)是唯一一種通過圖像直觀地顯示產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的檢測(cè)方法，然后軟件根據(jù)預(yù)設(shè)的缺陷參數(shù)自動(dòng)判斷，實(shí)現(xiàn)高效、智能。
枕頭缺陷是一種難以檢測(cè)的缺陷，也是球形引腳柵格陣列封裝（BGA）和芯片級(jí)封裝（CSP）組件的常見缺陷。枕頭缺陷是BGA和CSP部件的焊球與焊料不完全融合，無法形成良好的電氣連接和機(jī)械焊點(diǎn)，焊膏和BGA焊接球回流但不合并，就像頭被放在一個(gè)柔軟的枕頭上。
枕頭缺陷也是虛焊的其中一種，具有很強(qiáng)的隱蔽性，會(huì)因?yàn)楹附訌?qiáng)度不足，在后續(xù)測(cè)試、組裝、運(yùn)輸或使用過程中出現(xiàn)故障，這將嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量和公司聲譽(yù)。因此，枕頭缺陷是非常有害的。

X-RAY無損檢測(cè)分為2D和3D兩種，前者是平面成像，后者是呈現(xiàn)三維圖像。對(duì)于檢測(cè)要求不是很準(zhǔn)確的產(chǎn)品，平面2DX-RAY無損檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)足夠了。通過旋轉(zhuǎn)載體平臺(tái)的角度，可以從側(cè)面觀察焊點(diǎn)，如果焊點(diǎn)有拖尾，呈葫蘆狀連接，基本可以確定存在枕頭缺陷。
3DX-RAY檢測(cè)將更加直觀，它通過對(duì)被檢查對(duì)象進(jìn)行斷層掃描，通過圖像軟件合成三維圖形，三維顯示被檢查對(duì)象的內(nèi)部形狀，枕頭缺陷無處藏身。
X-RAY無損檢測(cè)已廣泛應(yīng)用于電子制造生產(chǎn)線的各種故障分析和缺陷檢測(cè)、在線檢測(cè)X-RAY檢測(cè)設(shè)備可滿足物料的100%檢測(cè)需求，減少人工干預(yù)，提高檢測(cè)效率。
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