在筆記本電腦中南北橋、獨(dú)立顯卡，包括部分的待機(jī)芯片，網(wǎng)卡芯片都使用BGA封裝方式，很多人在使用BGA返修臺(tái)換顯卡時(shí)容易出現(xiàn)虛焊，小編總結(jié)了四點(diǎn)原因，一是BGA返修臺(tái)溫度設(shè)置出現(xiàn)了問題；二是操作問題返修工人在返修過程中出現(xiàn)問題；三是BGA芯片本身的問題；四是使用的BGA返修臺(tái)問題。接下來我們了解一下顯卡出現(xiàn)故障的原因：

一、 接觸不良。

顯示卡接觸不良是導(dǎo)致顯示卡不能穩(wěn)定工作的原因之一，這個(gè)跟主板的AGP插槽用料好壞、機(jī)箱背后擋板的空檔和主板AGP插槽沒有對齊，還有就是我們通常談到的顯示卡鍍層金屬厚度不夠，在多次插拔顯示卡后，鍍層金屬已經(jīng)脫落，導(dǎo)致顯示卡的金手指在潮濕的空氣中氧化，以及灰塵在AGP插槽周圍堆積，使得主板接觸不良。

二、 供電問題。

隨著顯示卡功耗的迅速增加，顯示卡升級的時(shí)候總會(huì)有可能會(huì)遇到AGP供電不足的問題，尤其是在炎熱的夏天，GPU巨大的功耗對于主機(jī)電源、主板的供電電路都會(huì)是一個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。如果您在運(yùn)行大型的3D游戲的時(shí)候，經(jīng)常遇到黑屏的問題，而且這個(gè)時(shí)候您有剛剛升級了顯示卡，筆者建議您有必要檢查下主機(jī)電源和主板供電的問題。

三、CMOS設(shè)置不合理。

對于大多數(shù)的VIA顯示卡來說，邊帶尋址功能的支持都不夠完美，不少主板生產(chǎn)廠商為了穩(wěn)定起見，在出廠的默認(rèn)設(shè)置中就關(guān)閉來該功能，如果你在VIA系統(tǒng)的CMOS設(shè)置中把邊帶尋址打開了，那么它很有可能就是影響你電腦不穩(wěn)定的原因了。

四、 VGA插頭上的隱患。

顯示卡上的VGA插頭在多次插拔以后可能會(huì)導(dǎo)致針孔中的簧片變松，使得其不能和顯示器的信號線公頭良好接觸；還有就是對顯示器信號線的暴力拉扯，也可能導(dǎo)致VGA插頭信號傳輸問題。如果你在對VGA插頭暴力操作以后，顯示器黑屏，經(jīng)過測量后發(fā)現(xiàn)VGA插頭的針腳輸出電壓異常，那么基本上可以斷定VGA插頭出現(xiàn)了問題。

五、 刷新BIOS和更改驅(qū)動(dòng)程序引起的故障。

使用名牌顯示卡的BIOS文件所帶來的硬件性能的提升不過是BIOS文件中對顯存的頻率以及延遲的重新設(shè)置造成的，大多數(shù)主流的顯示卡BIOS文件已經(jīng)相當(dāng)完善，不可能通過更改BIOS文件來取得性能上巨大的提升，相對于硬件性能微乎其微的提升，穩(wěn)定性上的我們的損失可能會(huì)更大一些。

通過以上五點(diǎn)我們了解了顯卡出現(xiàn)故障的原因，那么如果顯卡出現(xiàn)了故障我們必須要使用BGA返修臺(tái)來對故障顯卡進(jìn)行返修，并且在芯片焊接時(shí)，重新植珠后必須需要BGA焊接設(shè)備。這樣才可以避免顯卡返修時(shí)出現(xiàn)虛焊。

顯卡出現(xiàn)虛焊會(huì)引發(fā)的多種問題

1、BGA封裝有其很大的優(yōu)點(diǎn)，但由于采用錫珠焊接，這種焊接在使用中往往會(huì)造成虛焊現(xiàn)象，從而產(chǎn)生各種問題，在臺(tái)式機(jī)主要表現(xiàn)在座虛焊，而在筆記本中表現(xiàn)最多的是虛焊，從而造成花屏，屏幕不亮等現(xiàn)象。

2、專業(yè)的維修就是采用BGA返修站進(jìn)行BGA的重新焊接或植球，以達(dá)到修復(fù)的目的。目前BGA返修臺(tái)價(jià)格相對較高，所以許多維修點(diǎn)都不具有這種設(shè)備，他們通常用電爐等設(shè)備進(jìn)行加熱，在加熱過程由于加熱不均及加熱溫度無法掌握，造成主板變形或原件脫落，從而造成無法挽回的損失，所以小編建議大家如果想杜絕虛焊最好還是用專業(yè)的BGA返修臺(tái)設(shè)備。

3、在返修中由于各種主板的BGA溫度曲線設(shè)置不同，可能會(huì)造成不亮的現(xiàn)象，雖然通過專業(yè)的植球設(shè)備可能會(huì)挽回，但由于存在著高風(fēng)險(xiǎn)，所以在維修前，維修人員都會(huì)對您講明或簽訂維修協(xié)議。

4、BGA維修也叫芯片級維修，其維修也不是向業(yè)界宣傳的那么高深。在維修前，維修人員會(huì)將助焊膏吹入需要焊接的芯片下面，然后將主板放在BGA臺(tái)上，根據(jù)芯片的不同，采用的焊接溫度和溫度變化的曲線也不同，從而讓主板與芯片完美焊接，以達(dá)到修復(fù)的目的。

在返修普通的BGA芯片時(shí)你隨便用熱風(fēng)槍操作一下就可以了，但是如果在返修密間距的BGA芯片時(shí)就需要用到專業(yè)的BGA返修臺(tái)了，這個(gè)可以有效的避免主板變形或者是元器件脫落，造成芯片報(bào)廢。

換顯卡核心時(shí)出現(xiàn)虛焊脫焊的解決方法

1、 質(zhì)量問題，顯卡核心目前采用BGA的焊接方式，所謂BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。由于BGA封裝對焊接工藝和設(shè)備的要求較高，一些小廠的產(chǎn)品可能顯卡的GPU核心會(huì)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。所以在換顯卡的時(shí)候一定要使用專業(yè)的BGA返修設(shè)備。

2、溫度問題，如果顯卡GPU核心有上面所說的虛焊現(xiàn)象，散熱又不太好，時(shí)間久了就可能出現(xiàn)脫焊，那樣顯卡就會(huì)出現(xiàn)各種問題。如果顯卡出現(xiàn)虛焊或者是脫焊就需要使用BGA返修臺(tái)或者是熱風(fēng)槍對其進(jìn)行返修了。小編建議使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，溫度曲線可以自行設(shè)置，返修良率高。

3、 震動(dòng)或外力作用，雖然顯卡摔落的可能性并不大，但并不是沒有，摔落或磕碰造成虛焊或脫焊的還是有一些的。 另外，清理顯卡或改裝散熱器時(shí)，不恰當(dāng)?shù)牟鹦斗绞交蚵萁z上緊時(shí)用力過猛、不均，都會(huì)造成顯卡核心因外力而“受傷”。在換顯卡時(shí)需要有一定的返修經(jīng)驗(yàn)人員來操作，效果會(huì)更好。

在實(shí)際返修顯卡過程中，由于芯片架構(gòu)千差萬別，在使用bga返修臺(tái)換顯卡過程中容易出現(xiàn)故障，所以小編建議大家使用專業(yè)修顯卡BGA返修臺(tái)，這樣不會(huì)出現(xiàn)修顯卡虛焊的問題，如果你現(xiàn)在正面臨這樣的煩惱，可以考慮一下達(dá)泰豐的DT-F560返修臺(tái)。