封裝BGA焊接操作方法有兩種，一種是使用全自動的BGA返修臺進行焊接，一種是手工對BGA芯片焊接，這兩種方法大家可以選擇合適自己的方法來進行操作，小編給大家分別介紹一下這兩種BGA焊接的方法。

1、使用全自動BGA返修臺焊接的方法

（一）準備好全自動BGA返修臺然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，接著設置返修溫度曲線，有鉛的焊膏熔點是183℃/,無鉛的是217℃。目前使用較廣的是無鉛芯片的預熱區溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區溫度控制在160~190℃，回流焊區峰值溫度設置為235~245℃之間。

（二）使用影像對位系統找出需要拆除焊接的BGA芯片位置，這一步需要BGA返修臺具備高清的影像系統，全自動BGA返修臺采用的是點對點的對位方式，系統由CCD自動獲取PAD及BGA錫球的影像，相機自動聚焦影像至最清晰。還可以根據不同的PCB板采用不同顏色進行組合，讓對位更加精準。

（三）BGA拆除焊接，全自動BGA返修臺VT-360，能夠自動識別拆和裝的不同流程，待機器加熱完成后能夠自動吸起元器件與PCB分離，這個有效避免了手工焊接BGA過程中用力不當造成焊盤脫落損壞器件，機器還可以自動對中和自動貼放焊接，返修成功率達到100%。

使用全自動BGA返修臺焊接BGA的優勢在于高自動化程度，避免手工拆焊過程中溫度沒有達到無法拆除或者是用力不當造成的焊盤脫落，還可以自動對位和自動加熱，避免手工貼放的移位，一般針對中大型企業該方法是比較適用的。可以減少不良品的產生節省人力成本。

2、手工焊接BGA芯片方法

（一）用風槍加熱到150~200攝氏度，然后加熱一分鐘左右膠將會變融變脆，這時需要用鋒利的刀片或鑷子輕輕把BGA周邊的膠清除，清除完BGA周邊的膠后，把PCB固定好，然后找一個點下手，這時熱風槍的溫度調到280~300攝氏度，加熱15~30秒左右，用鑷子或小刀輕輕挑BGA的角，可以觸動了，說明可以把BGA拔起了。

（二）接著用鑷子輕輕的夾起它，這一步不要碰到旁邊的BGA以免損壞相鄰BGA，這個問題在手工BGA焊接的時候經常發生的，如果對精度要求高還是要使用全自動BGA返修臺進行焊接。接著把熱風槍溫度調至150~200攝氏度把膠徹底清除，然后用烙鐵輕壓吸錫線于BGA焊盤上，輕輕拖動，直到焊盤平整。

（三）在BGA焊盤上均勻涂層助焊膏(0.1mm左右，千萬不要加多，它會冒泡，頂偏你對準的BGA)。然后對準MARK放上BGA，用風槍垂直均勻加熱，你看到BGA自動校準的過程后，加熱持續5秒后OK，溫度280~300攝氏度，時間視BGA大小而定。10*10mm的20~30秒為宜。