什么是BGA芯片，簡單來說就是芯片的一種封裝，怎么區分呢？BGA芯片的特點，在芯片的焊點面有排列好的一個個小球點，這種球點是錫的成分，主要起到導電作用。正常貼片時此面會貼在PCB線路板面上，根據芯片功能不同芯片大小不同，球點數量不同，間距不同，錫熔點不同，我們一般分為：有鉛、無鉛等或者高溫錫、中溫錫、低溫錫等

隨著電子芯片精度越來越高，采用BGA封裝芯片越來越多，現在電子產品生產量非常大，用到的BGA芯片也非常多，近年來進口芯片都在萬億元級別，很多工廠生過程中有存在貼片不良、產品升級、不同客戶不同需求等，這些BGA芯片就要拆卸下來重新植球利用，有部分公司由于批量大，加工工藝不了解，而且用到的加工設備比較多，如果一次性使用采購后是很大的浪費。

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