BGA返修臺質(zhì)量的好與壞衡量標準有哪些？BGA返修臺，即BGA拆焊臺。有很多人因為對BGA返修行業(yè)不太了解， 怎么判斷BGA返修臺質(zhì)量的好與壞，便成為新消費者咨詢的熱點問題。下面就來具體說一說。

BGA返修臺質(zhì)量的好與壞，主要是看配置設備的質(zhì)量好壞，因此要了解的便是BGA返修臺主要配件—— BGA返修臺主機、控溫系統(tǒng)、對位系統(tǒng)、全自動拆除系統(tǒng)、多功能安全防護系統(tǒng)系統(tǒng)、靈活性簡單易用的PCBA置放平臺等，接下來就是具體的判斷標準：

1、我們都知道溫度能否精準的控制直接影響著BGA芯片的返修良率，目前市面上有三溫區(qū)的BGA返修臺和二溫區(qū)的BGA返修臺，而三溫區(qū)的設備要比二溫區(qū)的設備控溫更精準一些，返修良率也要高，所以建議大家在選購過程中選擇三溫區(qū)的BGA返修臺;

2、對位系統(tǒng)是否能精準對位，是否能根據(jù)不同的PCBA基板顏色來對應位置是否達到重合;

3、全自動拆除系統(tǒng)機器設備是否能自動操作拆除和焊接的不同的工作流程，在拆附電子器件的操作流程中，加熱完成后機器設備全自動吸起將電子器件與PCB分離出來，能避免由人為因素操作滯后于機器設備加熱而造成電子器件冷卻不能拆除或用力過度不當導致焊盤脫落，在貼裝電子器件的操作流程中 ，對中完成之后，機器設備將自動操作貼放、加熱、冷卻的全過程防止人工貼放偏移，返修產(chǎn)品合格率可達到100%;

4、多功能安全防護系統(tǒng)是非常重要的，要檢查安全防護系統(tǒng)系統(tǒng)的靈敏性和精確性，三部分發(fā)熱系統(tǒng)的溫度提升還要注意，必須達到合格書上的溫度;

5.靈活簡單易用的PCBA基板置放平臺，可以上下左右靈活性移動，配合上電子器件的角度調(diào)節(jié)和區(qū)域加熱器的靈活性移動，讓任何的規(guī)格及形狀PCBA均可輕輕松松置放;

很多客戶在購買BGA返修臺設備時，能根據(jù)上述標準化來選擇情況下，購到高質(zhì)量設備就并不是一件困難的事。