多層電路板顧名思議就是兩層以上的電路板才能稱作多層，之前給大家分析過什么是雙面電路板，那么多層板也就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等。當然有些設計是三層或五層線路的，也叫多層PCB電路板。大于二層板的導電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好后，再通過壓合，把每層線路重疊在一起。之后再鉆孔，由過孔來實現每層線路之間的導通。多層PCB電路板的優點是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設計較為精密的產品或者體積較小的產品都可以通過多層板來實現。如：手機電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產品。另外多層可以加大設計的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗以及一些信號頻率更好的輸出等。

多層電路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展提出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。由于計算機和航空航天工業對高速電路的需要，要求進一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發展，電子設備正向體積縮小，質量減輕的方向發展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現裝配密度的更進一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數更多的印制電路。這就給多層電路板的出現創造了條件。
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